(출처: 인텔)
최근 복수의 소식통에 의하면 TSMC의 공급 부족으로 인해 인텔이 새로운 대안으로 적극 검토 중이라고 합니다. 최근 인텔의 18A 공정은 수율이 65%선에서 85%까지 크게 개선된 상태이며 TSMC의 90%에 근접한 수준으로 높아졌다고 합니다. 인텔은 현재 18A의 개량 공정인 18A-P의 생산을 앞둔 상태이며 14A 공정은 2028년에 위험 생산 단계에 들어갈 예정입니다.
이런 상황에서 TSMC는 N2 같은 최신 노드는 주문이 밀리면서 공급 부족이 심화되고 있는 것으로 알려져 있습니다. 따라서 인텔 파운드리가 새로운 대안으로 떠오르고 있다는 이야기입니다. 구체적인 공급 계약은 확인되지 않고 있지만, 잠재적 고객으로 엔비디아, 오픈 AI, 아마존 등이 거론되고 있습니다. 이 루머의 배경에는 인텔의 최신 미세 공정 뿐 아니라 첨단 패키징 기술인 EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge)가 있습니다.
EMIB는 고속·고밀도 연결이 필요한 다이 사이에만 작은 실리콘 브릿지(Bridge)를 패키지 기판(Organic Substrate)에 내장(Embedded)하고 나머지 영역(전력 공급, 저속 신호 등)은 기존 유기 기판으로 처리해 비용 절감하면서도 성능을 높이는 패키징 방식입니다. 인텔은 여러 공정으로 제조한 칩렛들을 EMIB 방식으로 연결하는 기술을 상당히 성숙시켜 현재는 수율이 98%에 이르는 것으로 알려져 있습니다.
이에 대응하는 TSMC의 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 기술은 Chip-on-Wafer (CoW: 웨이퍼 위에 칩 적층)과 Wafer-on-Substrate (WoS: 그 웨이퍼를 기판에 실음)를 통합하는 기술로 전체 혹은 대부분 실리콘 인터포저와 TSV 기술을 통해 성능을 크게 높인 것이 특징입니다. 하지만 최근 AI GPU 생산으로 인해 수요가 몰리면서 공급난이 빚어지고 있습니다.
인텔은 EMIB-T (Through-Silicon Via)를 통해 HBM 메모리를 효과적으로 통합할 수 있는 기술을 확보했으며 최근 개발 중인 유리 기판 기술을 활용해 더 큰 직사각형 다이와 패키지를 개발할 수 있습니다. 이에 인텔 파운드리가 인텔 파운드리는 엔비디아나 마이크로소프트는 물론 AMD에게까지 설계 수주를 획득했다는 이야기가 나오고 있습니다.
어디까지 진실인지는 좀 더 두고봐야 알겠지만, 한 가지 확실한 대목은 인텔 CPU 현재 공급이 충분하지 않다는 것입니다. 현재 애로우 레이크 R는 여전히 TSMC 파운드리를 사용하고 있습니다. 팬서 레이크 역시 TSMC의 N2 공정을 이용할 것으로 알려져 있는데, 아직 확정은 아니지만, 현재까지 인텔 18A 팹이 충분한 공급량을 제공하지 못한다는 것이 일반적으로 알려진 내용입니다. 현재 활성화된 팹은 하나 뿐이기 때문입니다.
따라서 현재 건설 중인 팹에서 빠른 양산에 들어가야 본격적인 파운드리 시장 참여가 가능해지지 않을까 생각해 봅니다. 아무튼 파운드리 매각한다는 루머 대신에 이런 소문이 나오는 것만 해도 인텔의 부활을 이야기할 수 있는 변화가 아닐까 생각합니다.
참고
https://wccftech.com/intel-foundry-snags-amd-nvidia-openai-as-design-wins-on-18a-14a-nodes/
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