(출처: TSMC)
TSMC는 최근 1.4nm 공정, 즉 A14 공정에 대해 기술 개발이 순조롭게 진행되고 있으며, 2027년에 시범 생산을 시작하고 2028년에 본격적인 양산에 돌입할 예정이라고 밝혔습니다. 앞서 소개한 것처럼 TSMC는 A14 이전에 A16 공정을 먼저 진행할 예정입니다.
이전 포스트: https://blog.naver.com/jjy0501/224263315313
A16은 1 세대 나노시트 GAA 트랜지스터를 사용하는 N2P의 SPR 버전입니다. 슈퍼 파워 레일(Super Power Rail, SPR)는 TSMC의 후면 전력 공급(Backside Power Delivery) 기술로 인텔의 파워비아와 견줄 수 있습니다. A16 공정은 N2P 공정 대비 8~10%의 속도 향상 또는 동일 속도에서 15~20%의 전력 감소, 그리고 약 1.1배의 트랜지스터 밀도 향상을 달성할 예정입니다. A16의 기술적 준비는 2026년에 완료되나, 고객사들의 제품 출시 일정에 맞춰 실제 대량 양산(Volume Production)은 2027년으로 정해졌습니다. 주로 고성능 AI 칩과 데이터센터용 프로세서에 최적화된 공정입니다.
이후 2028년에 등장할 A14는 2nm N2 노드와 비교하여 동일한 전력 소모량에서 10~15%의 성능 향상을 제공하거나, 동일한 클럭 속도에서 25~30%의 전력 소모 감소를 제공합니다. 동시에 로직 밀도를 거의 20% 증가시킵니다. A14의 첫 고객이 누구인지는 알수 없지만, 애플이 단 두 세대 만에 2nm 공정을 포기할 것으로 알려진 만큼, 2028년에 A22 Pro를 공개할 때 A14 공정을 가장 먼저 활용할 가능성이 높습니다.
물론 올해는 그 전에 2nm 공정 프로세서들이 먼저 공급됩니다. TSMC는 2nm 공정의 테이프아웃 건수가 동일 시점의 3nm 공정보다 4배나 많다고 언급했습니다. 이 역시 애플이 첫 고객이 될 예정으로 A20 프로에 적용될 것으로 보입니다. 이후 2027년에는 A16, 2028년에는 A14 공정 제품이 차례로 등장할 예정입니다.
참고로 A16은 고성능 AI 및 서버 칩 용이고 A14가 모바일 프로세서를 저전력 공정입니다. 따라서 애플은 N2 다음 A16이 아니라 A14를 사용하게 됩니다. A14는 A12같은 더 진보된 미세 공정으로 진행할 예정입니다. 현재 TSMC는 DTCO(설계-기술 공동 최적화)를 활용하여 광학적 크기 축소를 달성하는 동시에 첨단 공정으로의 원활한 전환을 목표로 하고 있습니다. A12는 슈퍼 파워 레일(Super Power Rail) 기술을 적용한 A14 변형 기술로, 전력 소비, 성능 및 면적 측면에서 더욱 향상된 성능을 제공할 것으로 알려져 있습니다.
2030년대 이후 TSMC는 10A 이하 혹은 1nm 이하 공정으로 진행할 예정입니다. 물론 실제 물리적 크기와 관련은 없지만, 아무튼 발전을 계속될 예정입니다. 전혀 지연이 없다는 발표 자체로 TSMC의 놀라운 개발 능력을 다시 한 번 느낄 수 있습니다.
참고
https://wccftech.com/tsmc-1-4nm-process-faces-no-obstacles-as-risk-production-to-start-in-2027/
댓글
댓글 쓰기