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인텔 파운드리 자신감? 실리콘 밸리에 새로운 시설을 추가하는 인텔


 

(출처: 인텔)

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인텔은 실리콘 밸리에서 성장한 기업입니다. 산타 클라라에는 인텔이 초기에 웨이퍼를 양산했던 Fab 2 (SC1, 1968-2009년 운영), Fab 1A (1980 - 1991년 운영) 팹들이 있습니다. 이 생산 시설들은 이후 애리조나와 오레곤 주에 새로운 생산 시설을 지으면서 연구 목적이나 혹은 반도체 생산에 필요한 마스크 (Mask)/레티클 (Reticle) 생산 시설로 사용되어 왔습니다. (반도체 마스크와 레티클에 대해서는 아래 AI 요약 참조)

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1. 기본 개념

  • Photomask (광마스크, 줄여서 Mask): 반도체 웨이퍼 위에 회로 패턴을 전사(인쇄)하기 위한 청사진 템플릿입니다. 유리 기판 위에 크롬(Cr) 등의 불투명 물질로 패턴이 새겨져 있어, 빛이 특정 부분만 통과(또는 반사)하게 합니다.

  • Reticle: 현대 스테퍼/스캐너 장비에서 주로 사용하는 특수 마스크.

  • 전체 칩 패턴의 일부(축소된 버전)만 담고 있음 (보통 4배 또는 5배 축소).

  • 스캐너가 레티클을 여러 번 스텝-앤-스캔(step-and-scan) 방식으로 움직이며 웨이퍼 전체를 노광합니다.

현대 용어에서는 Mask와 Reticle을 거의 동의어로 사용하지만, 엄밀히 말해 Reticle은 projection(투영) 리소그래피에 최적화된 축소형 마스크입니다.

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2. 역할: 리소그래피(Lithography) 과정

리소그래피는 반도체 제조의 핵심 공정으로, 빛을 이용해 웨이퍼 위에 미세 회로를 그리는 과정입니다.

  1. 레티클에 패턴이 새겨짐.

  2. EUV/DUV 광원이 레티클을 비춤.

  3. 렌즈를 통해 축소·투영되어 웨이퍼 위 포토레지스트(감광제)에 패턴이 새겨짐.

  4. 현상·식각 과정을 거쳐 실제 회로(트랜지스터, 배선 등) 형성.

하나의 칩을 만들기 위해 수십~수백 개의 레티클(마스크 세트)이 필요합니다. (각 층마다 다른 패턴)

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인텔은 최근 에이전틱 AI에 대한 수요가 증가하면서 실적이 개선되고 있습니다. 여기에 더해 일단 18A 공정도 양산에 성공했고 수율도 조금씩 개선되면서 클라이언트 팬서 레이크 CPU 뿐 아니라 클리어워터 포레스트 제온 CPU 역시 이 공정으로 양산 중입니다. 그리고 더 나아가 18A-P 공정 및 14A 공정도 개발에 속도를 내고 있습니다.

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인텔은 이외에도 외부 고객을 끌어들이면서 인텔 파운드리의 미래에 자신감을 보이고 있습니다. 그러면서 한동안 대폭 축소했던 생산 투자도 새롭게 진행하고 있습니다. 최근 인텔은 실리콘 밸리 중심부의 산타 클라라에 두 개의 시설을 새로 건설한다고 발표했습니다. 기공식에는 인텔 립부 탄 CEO를 비롯한 경영진들이 나와 이를 축하했습니다.

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이 시설들은 약 9,940㎡) 규모의 대규모 확장으로 두 개의 3층 건물 건설합니다. 완전히 새로운 공장은 아니고 기존 보워스 캠퍼스 (Bowers Campus)를 확장하는 형태로, EUV 리소그래피용 마스크(Reticle) 생산이 주목적입니다. 여기서 생산된 레티클들은 14A 및 18A-P에서 사용될 것입니다.

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조금씩 투자도 재개되는 상황에서 앞으로 인텔이 18A-P와 14A를 통해 반도체 업계 부동의 1위 였던 과거의 영광을 얼마나 회복할 수 있을지 주목됩니다.

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참고

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https://wccftech.com/intel-foundry-breaks-ground-on-new-manufacturing-facility-in-santa-clara-silicon-valley/

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