(출처: 인텔)
인텔은 실리콘 밸리에서 성장한 기업입니다. 산타 클라라에는 인텔이 초기에 웨이퍼를 양산했던 Fab 2 (SC1, 1968-2009년 운영), Fab 1A (1980 - 1991년 운영) 팹들이 있습니다. 이 생산 시설들은 이후 애리조나와 오레곤 주에 새로운 생산 시설을 지으면서 연구 목적이나 혹은 반도체 생산에 필요한 마스크 (Mask)/레티클 (Reticle) 생산 시설로 사용되어 왔습니다. (반도체 마스크와 레티클에 대해서는 아래 AI 요약 참조)
1. 기본 개념
Photomask (광마스크, 줄여서 Mask): 반도체 웨이퍼 위에 회로 패턴을 전사(인쇄)하기 위한 청사진 템플릿입니다. 유리 기판 위에 크롬(Cr) 등의 불투명 물질로 패턴이 새겨져 있어, 빛이 특정 부분만 통과(또는 반사)하게 합니다.
Reticle: 현대 스테퍼/스캐너 장비에서 주로 사용하는 특수 마스크.
전체 칩 패턴의 일부(축소된 버전)만 담고 있음 (보통 4배 또는 5배 축소).
스캐너가 레티클을 여러 번 스텝-앤-스캔(step-and-scan) 방식으로 움직이며 웨이퍼 전체를 노광합니다.
현대 용어에서는 Mask와 Reticle을 거의 동의어로 사용하지만, 엄밀히 말해 Reticle은 projection(투영) 리소그래피에 최적화된 축소형 마스크입니다.
2. 역할: 리소그래피(Lithography) 과정
리소그래피는 반도체 제조의 핵심 공정으로, 빛을 이용해 웨이퍼 위에 미세 회로를 그리는 과정입니다.
레티클에 패턴이 새겨짐.
EUV/DUV 광원이 레티클을 비춤.
렌즈를 통해 축소·투영되어 웨이퍼 위 포토레지스트(감광제)에 패턴이 새겨짐.
현상·식각 과정을 거쳐 실제 회로(트랜지스터, 배선 등) 형성.
하나의 칩을 만들기 위해 수십~수백 개의 레티클(마스크 세트)이 필요합니다. (각 층마다 다른 패턴)
인텔은 최근 에이전틱 AI에 대한 수요가 증가하면서 실적이 개선되고 있습니다. 여기에 더해 일단 18A 공정도 양산에 성공했고 수율도 조금씩 개선되면서 클라이언트 팬서 레이크 CPU 뿐 아니라 클리어워터 포레스트 제온 CPU 역시 이 공정으로 양산 중입니다. 그리고 더 나아가 18A-P 공정 및 14A 공정도 개발에 속도를 내고 있습니다.
인텔은 이외에도 외부 고객을 끌어들이면서 인텔 파운드리의 미래에 자신감을 보이고 있습니다. 그러면서 한동안 대폭 축소했던 생산 투자도 새롭게 진행하고 있습니다. 최근 인텔은 실리콘 밸리 중심부의 산타 클라라에 두 개의 시설을 새로 건설한다고 발표했습니다. 기공식에는 인텔 립부 탄 CEO를 비롯한 경영진들이 나와 이를 축하했습니다.
이 시설들은 약 9,940㎡) 규모의 대규모 확장으로 두 개의 3층 건물 건설합니다. 완전히 새로운 공장은 아니고 기존 보워스 캠퍼스 (Bowers Campus)를 확장하는 형태로, EUV 리소그래피용 마스크(Reticle) 생산이 주목적입니다. 여기서 생산된 레티클들은 14A 및 18A-P에서 사용될 것입니다.
조금씩 투자도 재개되는 상황에서 앞으로 인텔이 18A-P와 14A를 통해 반도체 업계 부동의 1위 였던 과거의 영광을 얼마나 회복할 수 있을지 주목됩니다.
참고
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