(Credit: 인텔)
인텔이 사실상 마지막 승부수라고 할 수 있는 18A 공정의 리스크 생산에 들어갔다는 소식입니다. 리스크 생산 (risk production)은 명칭 때문에 오해를 불러 일으킬 수 있는 부분이지만, 대량 양산 (High volume production, HVM) 전에 소규모 생산을 통해 문제점을 파악하는 과정으로 반도체 양산 과정의 첫 단계로 볼 수 있습니다. 처음에는 웨이퍼 수백개에서 시작해 점점 더 생산량을 늘려 완전한 생산 수준에 도달하는 데는 보통 한 분기 이상 걸리기 때문에 실제 제품을 보게 되는 건 올해 하반기나 말이 될 것으로 보입니다.
인텔 18A는 20A가 취소된 상황에서 사실상 인텔의 마지막 기회로 여겨지고 있습니다. 이것마저도 목표로한 성능이나 수율에 도달하지 못하고 루나 레이크나 애로우 레이크처럼 외부 노드를 사용해야 한다면 인텔이 막대한 비용을 들여 최신 팹을 건설하는데 대한 근본적인 의문이 생길 수밖에 없습니다. 18A의 성공 여부는 올해 말 출시 예정인 팬서 레이크 (Panther lake)를 보면 구체적으로 평가할 수 있게 될 것입니다. 인텔은 팬서 레이크가 예정대로 올해 하반기 출시될 것이라고 주장했습니다.
인텔은 18A에서 인텔 최초의 GAA 기술인 리본펫 (RibbonPET)을 도입하고 후면 전력 공급 기술인 파워비아(PowerVia)를 도입할 예정입니다. 본래는 20A에서 도입할 예정이었으나 20A가 취소되면서 18A의 어깨게 무거워진 것입니다. 이런 신기술을 도입해서 TSMC의 3nm나 2nm와 근접하거나 더 나은 성능을 보여준다면 인텔 파운드리에 미래가 있겠지만, 그렇지 못한다면 결국 반도체 생산부분을 분리 매각한 AMD의 전철을 따라가게 될 가능성이 매우 높다고 생각됩니다.
한편 인텔의 신입 CEO인 립부 탄은 첫 기조 연설을 통해 파운드리 매각 등 일각에서 제기되는 구조조정에 대해서는 언급하지 않고 대신 인텔을 엔지니어링 중심 기업으로 만들고 재능 있는 일류 인재를 채용하겠다 ( “Under my leadership, Intel will be an engineering-focused company. One of my top priorities is to retain and recruit top talent — engineering — and empower innovation and growth.” )라고 언급했습니다.
아울러 파운드리 고객사들은 저마다 다른 디자인과 요구가 있는 만큼 카덴스에서의 경험을 살려 서로 다른 파운드리 고객사에 잘 적용할 방법을 배워야 한다고 언급했습니다 (And also realize that every foundry customer has their own unique design methodology and style of design. That I part I learned from my Cadence days, and it is something that we need to learn and how to adopt [to] each different customer.”)
(립부 탄 기조 연설)
이 언급으로 봤을 땐 파운드리 매각보다는 회생에 초점을 맞춘 것으로 해석할 수 있습니다. 하지만 이 역시 18A 공정의 성패에 따라 좌우될 것으로 보입니다. 18A에 여러 고객사가 있는 만큼 실패 시 신뢰에 회복하기 힘든 금이 갈 것이기 때문입니다. 과연 립부 탄의 리더쉽 아래 인텔이 회생에 성공할 수 있을지 궁금합니다.
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