(출처: 인텔)
인텔 파운드리가 로드맵을 업데이트 했습니다. 신임 CEO인 립 부탄은 캘리포니아 산호세에서 개최된 인텔 파운드리 다이렉트 2025 (Intel Foundry Direct 2025) 항사에서 리스크 생산에 들어간 18A 노드가 순조럽게 진행 중이며 2026년에는 이를 개량한 18A-P, 그리고 2028년에는 18A-PT로 진화할 것이라고 설명했습니다.
이번 공개된 내용에 따르면 18A는 인텔 3와 비교해서 15%의 전력 대비 성능 향상과 30%의 밀도 증가를 예상하고 있습니다. 18A-P는 밀도는 동일하지만 와트 당 성능비에서 8%까지 향상이 있을 것이라고 합니다. 18A는 올해 말 출시 예정인 팬서 레이크에 들어갈 예정이고 2026년 이후 나오는 18A - P/PT는 아직 미정입니다. 흥미로운 부분은 18A-PT의 경우 Foveros Direct 3D과 하이브리드 본딩 연결을 이용해 칩을 수직으로 쌓을 수 있다는 것입니다. AMD의 3D V 캐시 같은 시도를 할 것인지 주목되는 부분입니다.
새로운 내용이 공개된 14A의 경우 최초의 High-NA EUV 리소그래피 장치를 이용한 공정으로 18A와 비교시 15-20% 정도의 전력 대 성능 향상을 기대하고 있으며 30%의 밀도 증가를 목표로 하고 있습니다. 상당히 야심찬 목표인데, 출시 시기는 아마도 2027년 이후가 될 것으로 보입니다.
14A에서 흥미로운 부분은 2세대 리본펫 (RibbonFET 2) 기술이 적용된다는 점과 함께 후면전력공급 (BSPDN) 기술인 파워 비아를 업그레이드한 파워 다이렉트 (PowerDirect)라는 기술을 사용한다는 것입니다. 이 기술이 뭐가 다른지는 설명하지 않았지만, 인텔에 의하면 전력을 좀 더 직접적으로 트랜지스터에 공급해 효율을 높일 것이라고 합니다. 그리고 2028년 이전에 14A의 개량형인 14A-E가 나올 것이라고 합니다.
마지막으로 재미있는 이야기는 성숙 노드인 12nm, 16nm에 대한 것입니다. 이 노드들은 과거 인텔에 없었던 것이기 때문입니다. 16nm는 인텔의 22FFL 노드의 개량형이고 12nm 노드는 UMC와 파트너쉽이지만 사실은 과거 사용되던 공장 (아마도 14nm) 중 하나입니다. 이런 구형 노드에 대한 수요도 적지 않기 때문에 파운드리 사업 영위를 위해 계속 유지할 계획으로 보입니다.
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