(MCST Elbrus-8S МЦСТ Эльбрус-8С Moscow Center of SPARC Technologies(MCST) ExpLicit Basic Resources Utilization Scheduling (ELBRUS) Gen4-VLIW µarch Package: 59,0mm x 43,0mm. Fritzchens Fritz from Berlin - MCST@28nmTSMC@Gen4-VLIW@Elbrus-8S@Эльбрус-8C_1891BM028_T6H656.00.01_2018___DSCx01@VIS)
러시아는 기본적으로 IT 후진국이라고 할 수 있는데 2022년 이후 서방의 강력한 제재로 인해 더 심각한 고립 상황에 놓이게 됐습니다. 특히 반도체의 경우 매우 복잡한 생산 장치와 여러 가지 소재가 필요해 제재에 취약한 부분으로 손꼽힙니다.
제재가 이뤄지기 전 러시아의 주요 반도체 기업인 MCST는 90/65nm 공정 제품을 생산할 수 있는 수준이었습니다. 여기에서 SPARC 기반의 x86 호환 프로세서인 엘브루스 (Elbrus)가 생산되기는 했으나 낮은 성능으로 러시아 국내에서도 수요가 많지 않았습니다.
하지만 서방의 제재 이후 군사용은 물론 일반적인 목적의 반도체 수입도 어려워지면서 러시아는 자력 갱생의 길을 찾기 시작했습니다. 그중 하나가 2030년까지 28nm 공정을 자체적으로 개발한다는 계획이었습니다. 러시아는 2030년까지 3조 1900억 루블을 IT 인프라 내재화를 위해 투입할 계획인데, 이중 4200억 루블이 반도체에 투자됩니다. 현재 환율로 7.2조원이 넘는 돈입니다.
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2022년 이 야심찬 (?) 계획이 발표된 후 러시아는 우선 90nm 내재화를 선언했으나 이 목표는 당연히 달성하지 못한 것으로 보입니다. 오래된 반도체 공정조차도 사실 매우 복잡한 설비이고 많은 연구를 필요로 하기 때문입니다.
본래 러시아가 자체 생산 가능한 리소그래피 장치는 350nm 정도였는데, 최근에야 130nm이 가능해진 것으로 알려져 있습니다. 하지만 러시아는 구소비에트 시절부터 해왔던 밀수라는 대안이 있습니다.
러시아는 서방의 ASML이나 NXP에 스파이를 침투해 기술을 빼내려고 시도하는 한편 ASML의 DUV 리소그래피 장비인 PAS 5500 시리즈를 밀수한 것으로 알려져 있습니다. 이 장비는 아르곤 불소 (ArF) 레이저를 이용해 193nm 파장에서 90nm 및 그 이하 공정 반도체를 만들 수 있습니다.
사실 과거 소련은 미국의 인텔 8086 CPU를 밀수해 일찍부터 역설계 방식으로 클론 칩들을 만들어 왔습니다. 하지만 반도체 제조 방식이 복잡해지면서 이제는 칩보다는 반도체 생산 장비를 역설계를 통해 생산하는 일이 중요해졌습니다.
물론 밀수한 장비와 빼돌린 기술이 있어도 반도체 팹 건설은 쉬운 일이 아닙니다. 특히 연구 개발을 위해서는 많은 인적 자원, 특히 두뇌 인력이 필요한데, 적지 않은 러시아 젊은이들이 전쟁터에서 사라졌고 많은 수의 러시아 유학생들이 고국으로 돌아가지 않고 있는 상태입니다.
여기에 토종 CPU인 엘브루스 역시 생태계를 구축하기 위해서는 여기에서 구동할 수 있는 소프트웨어를 만들 수 있는 개발자가 필요한데 전쟁으로 많은 것에 망가진 러시아로서는 쉬운 일이 아닙니다. 물론 x86 호환성이 지니고 있긴 하나 성능이 더 낮아져서 실용적인 접근은 아닙니다.
결국 가장 좋은 방법은 서방의 제재를 푸는 것인데, 현재 진행 중인 평화 협상이 중요한 분수령이 될 것으로 보입니다.
참고
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