2013 년 5월의 IT 잡담 (1)

 1. 삼성 전자 20 나노급 4Gb 모바일 LPDDR3 램 양산

 삼성전자는 보도자료를 통해 업계 최초로 20 nm 급 4 Gb 모바일 LPDDR3 의 양산에 들어갔다고 발표했습니다. 이 LPDDR3 는 PC 램급의 데이터 처리 속도인 2133 Mbps 를 구현했기 때문에 4 Gb LPDDR3 4 개로 2 GB LPDDR3 를 구성할 경우 초당 17GB 데이터를 전송할 수 있다고 (즉 17GB/s) 합니다. DDR3 1600
MHz 듀얼 채널의 12.8 GB/s 보다 더 빠른 속도라고 하겠는데 모바일 AP 에서는 CPU 뿐 아니라 GPU 의 메모리도 공유하는 만큼 향후 발전 속도를 고려할 때 이런 고속 LPDDR3 가 필요할 것으로 생각됩니다. 

 한편 이 20 nm 급 LPDDR3 는 기존의 30 nm 급 LPDDR3 제품에 비해서 속도는 30% 향상되고 소비전력은 20% 나 줄였을 뿐 아니라 두께가 세계 최소인 0.8 mm 에 불과해서 매우 슬림한 모바일 기기 설계가 가능해 졌다고 합니다. 웬지 이제 LPDDR3 가 제 PC 에 쓰인 DDR3 보다 더 좋아진 것 같은 느낌인데 아무튼 시대의 변화라고 해야겠죠. 

 점차 시대의 중심이 모바일이 되면서 삼성을 비롯한 DRAM 메이커들이 모바일 쪽으로 집중하고 있는 건 명확한 사실입니다. 가트너에 의하면 올해 D 램 시장 규모는 전년 대비 13% 성장한 296 억 달러 규모이며 이중 모바일 D 램 규모는 35% 수준으로 최초로 100 억불을 돌파하게 될 것이라고 합니다. 

 참고 : http://www.samsungtomorrow.com/4315

 2. 끊이지 않는 GTX 700 대 루머 

 아직 엔비디아 측에서는 아무 반응도 없지만 GTX 타이탄의 스펙을 낮춘 하이엔드 그래픽 카드가 나올 것이라는 루머가 최근 무성합니다. 이에 의하면 GK110 칩을 이용하되 2496 쿠다 코어, 320 bit 메모리 버스, 5GB GDDR5 로 스펙을 낮추어 GTX Titan LE 나 혹은 GTX 780 이 등장한다는 것입니다. 이 루머에 의하면 GTX 780 은 680 의 리프레쉬 버전이 아니라 별개의 버전이 됩니다. GK 110 같은 대형 칩을 만들다 보면 베드가 나는 물건이 나오는 건 어쩔 수 없으니 이 중에서 레이저 커팅을 통해 하위 버전으로 신제품을 내놓는 다는 것은 그럴듯 하긴 합니다. 499 달러 정도면 대박이지만 그러면 하위 모델 가격을 전면 조정해야 하므로 그보다 좀 비쌀 것이라는 루머가 나오고 있습니다.  

 또 기존의 GK 104 의 리프레쉬 버전들은 GTX 770 과 GTX 760 Ti 같은 이름으로 등장할 것이라는 루머도 나오고 있습니다. GPU 개발 주기 및 미세 공정 개발 속도를 볼 때 홀수 연도에는 대개 리프레쉬 제품이 나올 수 밖에 없는 상황이라 나름 그럴듯한 루머이기도 합니다. 루머 대로라면 이미 600 대에서 하이엔드 제품을 구매한 유저라면 700 대는 건너뛰고 800 대 이상으로 직행하는 편이 좋겠죠. 진짜인지는 확실치 않지만 5-6 월 사이 공개 될 것이라는 설이 유력해서 곧 알게 될 것으로 보입니다.  

 참고 : http://www.bodnara.co.kr/bbs/article.html?D=7&cate=3&d_category=8&num=98352

3. 초소형 1080p/60 프레임 카메라 모듈 

 OmniVision 에서 가로/세로/폭 5 mm X 5 mm X 3.5 mm 에 불과하지만 1080p 해상도로 60 프레임 영상을 찍을 수 있는 모듈인 OV2724 를 내놓았습니다. 옴니비전측에 의하면 HDR 지원 및 저조도 성능을 끌어 올려 스마트 기기 및 웹캡등에서 훨씬 개선된 full HD 영상을 볼 수 있다고 합니다. 이 카메라 모듈은 주로 프론트 카메라에 쓰이는 것으로 기존의 720p 프론트 카메라 모듈인 OV 2722 의 후계 모델입니다. 이미 full HD 급 프론트 카메라 모듈은 놀라운 일이 아닌 시대가 되었고 full HD 프론트 카메라인데 화질이 어느 정도인지가 중요한 시대가 되었습니다. 이런 걸 보면 정말 기술의 발전이 놀랍긴 합니다. 

참고 : http://www.engadget.com/2013/05/01/omnivision-ov2724-may-lead-to-super-small-1080p60-front-cameras/

 4. AMD 테마쉬 출격 준비 ? 

 이미 몇 차례에 걸쳐 전해드린데로 AMD 는 인텔의 아톰에 대항할 저전력 x86 코어로 불도저 라인업과는 다른 재규어 (Jaguar) 코어를 준비중에 있습니다. 밥캣의 후계자인 재규어는  AMD 의 주장대로라면 10% 정도 빨라진 클럭과 15% 정도 향상된 IPC 로 CPU의 성능을 더 끌어올리고 크기는 줄였으며 전력대 성능비는 더 좋아졌습니다. 

 이전 포스트 참고 : http://blog.naver.com/jjy0501/100181379058

(Source : AMD ) 

 테마쉬 (Temash) 는 최대 4 개의 재규어 코어를 사용해 밥켓에 비해 더 많은 코어를 집적할 수 있으며 (이는 재규어 코어가 28 nm 공정에서 제조되어 크기가 더 작기 때문) 새로운 GCN 아키텍처에 기반한 라데온 GPU 를 사용해 그래픽 성능도 끌어올렸다고 합니다. TDP 는 3.6 - 5.9 W 라고 이전에 언급한 바 있는데 그렇다면 타블렛 PC 시장 및 컨버터블 PC 시장을 노리고 나왔다고 할 수 있습니다. 

 그런데 Acer Aspire V5 11.6 인치 신제품에서 테마쉬에 대한 정보가 흘러나왔습니다. 이에 의하면 이 새로운 모델은 AMD A6 - 1450 이라는 새로운 APU 를 탑재하고 등장하는데 이것이 테마쉬라고 합니다. 쿼드코어 재규어에 기본 1 GHz 클럭에 터보 1.4 GHz 클럭을 가지고 있으며 HD 8280 GPU 라고 명명된 아직 알려지지 않은 GPU 를 탑재하고 등장할 예정이라고 합니다.

 언제 나올지는 언급되지 않았지만 곧 450 달러 (생각보다 좀 비싼 편) 의 가격표로 11.6 인치 노트북으로 등장할 것이라고 합니다. 첫 출시되면 테마쉬와 재규어 코어의 성능을 직접 측정할 수 있는 첫번째 기회가 될 것이며 그렇게 되면 PS4 의 CPU 성능 (역시 재규어 코어를 쓰는 것으로 알려져 있음) 을 추정할 수 있는 기회가 될 듯 하네요. 다만 아직 확정된 내용이 아니라 실제 테마쉬를 달고 출시되는지는 기다려 봐야 알 수 있습니다. 

 참고 http://www.engadget.com/2013/04/30/acer-aspire-v5-amd-temash/

 오늘은 여기까지 입니다.