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2014년 11월 13일 목요일

16 nm FinFET+ 리스크 생산에 들어간 TSMC



 국내에서는 나쁜 수율의 대명사격으로 알려져 있지만 어찌 되었든 세계 최대의 파운드리 업체인 TSMC 가 16 nm FinFET + (이하 16FF+) 노드의 리스크 생산 (risk production) 에 들어갔다는 소식입니다. 물론 리스크 생산이라는 건 양산과는 거리가 좀 있는 이야기이긴 하지만 2015 년에 16FF 및 16FF+ 가 나올 수 있다는 희망을 주는 소식이긴 합니다.  


(TSMC 의 fab 14.   출처 : TSMC)  


 TSMC 의 주장에 의하면 실제 양산이라고 할 수 있는 volume production 은 2015 년 7월에 가능할 수 있을 것이라고 합니다. 참고로 20 nm 공정은 평면 트랜지스터 공정이며 16 nm FinFET 이라는 표현은 사실 20 nm 와 동일한 공정에 멀티 게이트를 도입, FinFET 을 사용한다는 의미입니다. 인텔측은 과거 보도 자료를 통해서 TSMC 의 16 nm 공정은 인텔의 14 nm 공정과는 달리 실제로는 과거 공정과 별반 다르지 않다고 비판한 적이 있습니다. (  http://jjy0501.blogspot.kr/2014/10/Intel-14nm-node-analysis.html 참조)


 아무튼 TSMC 가 FinFET 을 도입하고 기존의 공정을 약간 더 손봐서 내놓을 것이라는 점은 명확합니다. 현재 TSMC 의 20 nm 공정은 애플의 A8 및 A8X 프로세서를 생산하고 있고 조만간 퀄컴 등 다른 파트너들에게 20 nm 제품을 제공할 것으로 예상되고 있습니다. 그리고 A9 같은 차기 프로세서들은 16FF 혹은 16FF+ 공정을 사용할 수도 있다는 루머들이 등장하고 있습니다. TSMC 의 주장으로는 이 16FF+ 프로세서들이 20 nm 공정 제품 대비 40% 가 더 빠를 것이라고 하네요.  


 실제 16FF+ 의 양산 시기 및 성능 향상폭은 기다리면 입증될 수 있을 것으로 생각됩니다. 아무튼 20 nm 프로세스와 거의 같은 공정을 사용해서 개량하는 만큼 도입 자체는 예기치 않은 문제가 생기지만 않는다면 빠른 속도로 가능할 것으로 예상되고 있습니다.


 그런데 소식을 전한 wccftech 는 한가지 흥미로운 분석을 덧붙였습니다. 아직은 추측에 불과하지만 사실 엔비디아 측이 20 nm 공정을 뛰어넘고 16FF+ 로 갈 수도 있다는 것입니다. 그 근거로 20 nm 노드의 고성능 프로세서 버전이 있다는 소식이 들리지 않고 있으며 엔비디아의 제프 피셔 (Jeff Fisher) 가 16 nm 공정에서 TSMC 와 협력하기로 했던 발언들을 들었습니다. 또 16FF+의 대량 양산이 빠르게 시작된다면 굳이 구형이 될 20 nm 를 사용할까 하는 것도 근거 가운데 하나입니다.  


 물론 과거의 전례를 볼 때 과연 그때까지 충분한 양산이 가능할지는 역시 그때가 되봐야 알 수 있습니다. 현재 20 nm 공정 역시 사실 약속보다 늦어진 셈이고 악명을 떨치게 된 40 nm 역시 충분한 수율이 나오기 전까지 상당한 시간이 필요했으니 말이죠. 하지만 언젠가는 16FF+ 프로세서들이 나오기는 할테고 늦어도 2016 년에는 이를 사용한 차세대 GPU 를 보게 될 수 있을 것으로 기대를 걸어봅니다.      


 참고

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