(출처: 인텔)
인텔이 Intel Accelerated webcast를 통해 새로운 공정 로드맵에 대해서 언급하면서 앨더 레이크(12세대)와 랩터 레이크 (13세대) 이후 등장할 메테오 레이크 (14세대)에 대한 흥미로운 사실을 공개했습니다. 이 프로세서가 지금처럼 하나의 다이가 아니라 여러 개의 다이를 욕실 타일처럼 붙여 만드는 타일 디자인이라는 사실은 이전에 팻 겔싱어 CEO가 언급한 바 있는데, 더 구체적인 수치가 공개된 것입니다.
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이에 따르면 메테오 레이크는 CPU 부분인 컴퓨트 다이와 GPU 다이, 그리고 나머지 I/O 및 기타 기능을 처리하는 SOC-LP의 세 부분으로 나뉘어져 있으며 인텔의 다이간 연결 기술인 포베로스 (Foveros)로 연결됩니다. 이미지는 수직이 아닌 수평으로 연결된 것처럼 나오는데, 구체적인 구조는 아직 밝혀진 바가 없습니다.
이날 확정된 내용은 5-125W의 다양한 TDP 조합으로 개발된다는 점과 인텔 4 공정 (과거 7nm EUV 공정으로 불린 공정)으로 제작된다는 것입니다. TDP이 다양한 것은 타일 간 다양한 조합에 의한 것으로 보입니다. 아마도 컴퓨트 타일과 GPU 타일처럼 고성능이 필요한 타일은 최신 미세 공정으로 만들고 SOC-LP는 구형 공정으로 만들어 비용을 크게 절감할 수 있습니다.
반도체 미세 공정은 극한의 첨단 기술로 막대한 비용이 들어가기 때문에 웨이퍼 단가 자체가 계속해서 올라가는 문제가 있습니다. 따라서 최근에는 GPU처럼 다이 사이즈가 엄청나게 큰 경우 최신 미세 공정을 오히려 피하거나 혹은 CPU도 AMD의 사례에서 볼 수 있듯이 CPU 부분만 작은 칩렛 형태로 제작하고 있습니다. 작게 만들면 수율이 올라가고 버리는 다이가 줄어든다는 것도 장점입니다. 메테오 레이크 역시 이런 점을 염두에 둔 디자인으로 생각됩니다. 다만 칩렛 디자인의 가장 큰 문제점은 여러 개의 다이를 고속으로 연결하는 것입니다. 인텔의 포베로스 기술은 이 문제에 대한 해결책인데, 얼마나 효과적일지는 두고봐야 알 것 같습니다.
아직까지는 루머이지만, 메테오 레이크는 GPU 실행 유닛 (EU)의 숫자가 96개에서 192개로 최대 두 배 늘어날 수 있다고 합니다. CPU는 고성능 레드우드 코브 (Redwood Cove) 코어와 저전력 코어의 조합으로 이뤄질 것이라고 합니다. DDR5 지원 및 PCIe 5.0 지원은 그 전 세대인 앨더 레이크부터 지원하므로 확실하고 그 이상을 지원할 것인지는 아직 알려지지 않았습니다.
과연 인텔이 미세 공정 및 아키텍처 개선, 반도체 패키징 기술을 통해 과거의 영화를 되찾을 수 있을지 궁금합니다.
참고
https://www.tomshardware.com/news/intel-teases-14th-gen-meteor-lake-cpus-tile-design-192-eus
https://wccftech.com/intel-teases-meteor-lake-granite-rapids-cpus-hints-alder-lake-launch-october/
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