TSMC 가 2013 년 3 분기 실적 (2013 년 9월 30일로 끝나는 분기) 을 공개했습니다. 이번 분기에 매출은 55.33 억 달러 (1625.8 억 타이완 달러), 순이익은 17억 6800 만 달러 (519.5 억 타이완 달러) 로 매출은 전년 동기 대비 14.9% 증가, 전 분기 대비 5.2% 증가라는 비교적 견조한 성장세를 유지했습니다. 이전 분기에 이어 매출에서 28 nm 공정의 비중이 늘어나면서 이제는 전체 매출의 1/3 정도가 여기서 나오는 것으로 조사되었습니다. 40 nm 이하 제품의 비중은 52% 로 TSMC 의 주력이 미세 공정 제품임을 알 수 있습니다. 그래도 150 nm 이상 제품의 수요도 꾸준하긴 하네요.
(TSMC 의 웨이퍼 매출 비중. Credit : TSMC)
2013 년 3 분기에 TSMC 의 28 nm 공정은 사실성 성숙 단계에 이르렀음을 알 수 있습니다. 매출에서 차지하는 비중이 32 % 까지 증가했기 때문이죠. 40 nm 공정의 예를 들면 2012 년 1 분기에 32% 까지 비중이 올라가 정점에 이른 후 이후 비중이 20% 까지 떨어졌습니다. 이 때 부터 28 nm 공정 제품 매출이 급격히 증가했기 때문이죠. 하지만 28 nm 공정의 성장세는 이보다 더 이어질 가능성이 높습니다. 왜냐하면 20 nm 공정 제품의 양산이 2014 년 1 분기로 연기되었기 때문이죠.
TSMC 의 주장에 의하면 현재 28 nm 공정 파운드리에서 TSMC 가 차지하는 비중은 84% 에 이른다고 합니다. 실제 분기 매출 55 억 달러 가운데 거의 1/3 이 이 공정에서 나오는 점을 생각하면 그럴듯한 이야기 입니다. 주요 고객인 퀄컴, AMD, 엔비디아가 이 공정을 애용하고 있고 특히 28 nm 공정 기반 스냅드래곤 제품군이 날개 돋힌 듯 팔리고 있어 당분간은 매출이 계속 증가할 것으로 보입니다. 다만 이미 파운드리 업계의 주요 고객들은 차세대 공정을 원하고 있습니다.
이런 요구에 부응하기 위해 TSMC 는 20 nm 및 16 nm FinFET 공정 제품의 양산도 준비 중에 있습니다. 당초 예상보다 (2013 Q4) 한분기 정도는 늦어진 셈이지만 새로운 20 nm 공정 파운드리는 CLN20SOC with HKMG 라고 불린다고 합니다. 2014 년 역시 엔비디아와 AMD, 그리고 퀄컴의 새로운 칩들이 이 공정을 원하게 될 테지만 초기에는 생산량이 적어 2012 년 초 같은 물량 부족에 시달릴 것으로 생각됩니다. 그렇게 생각하면 20 nm 공정 GPU 를 보게 되는 것은 아마도 2014 년 하반기 이후일 가능성이 높습니다. 구체적인 일정은 공개되지 않았지만 말이죠.
한편 2015 년 1 분기에는 16 nm FinFET 공정 양상에 들어간다는 계획도 가지고 있습니다. 이 제품은 CLN16FF 라고 불린다고 합니다. 실제로 그렇게 빨리 양산에 들어갈지는 두고봐야 알겠지만 아무튼 20 nm 의 벽이 깨지는 것은 시간 문제일 뿐입니다. 2014 년에서 2015 년 사이 여러 제조사에서 20 nm 이하 미세 공정 칩들이 나오게 될 것입니다. 따라서 이 시기가 되면 더 강력한 AP, CPU, GPU 를 보게 될 것입니다. GPU 부분에서는 100 억개 이상의 트랜지스터를 집적한 칩도 등장하지 않을까 생각하네요.
(Credit : TSMC)
파운드리 업계 1위 답게 TSMC 의 웨이퍼 생산능력은 상당합니다. 이번 분기 웨이퍼 생산량은 8 인치 (200 mm) 환산시 425.8 만 장이라고 합니다. 올해 예상 생산량은 8 인치 환산 1644 만 7천장이라고 하니 확실히 파운드리 업계의 공룡이라는 점이 실감나는 수치입니다. 물론 반도체 업계 1위인 인텔과 2 위인 삼성이 (특히 삼성이) 파운드리 사업에 눈독을 들이고 있는 만큼 TSMC 의 왕좌도 반드시 안전하다고 할 순 없겠죠.
아무튼 20 nm 공정 생산이 빨리 진행되서 차세대 GPU 가 금방 좀 나왔으면 하는 개인적 바램입니다.
참고
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