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2013년 10월 2일 수요일

HMC 의 샘플을 공개한 마이크론



 이전에 설명드린 것과 같이 마이크론/인텔을 비롯 삼성전자, IBM, SK 하이닉스, ARM 등 여러 IT 기업들은 HMC 컨소시엄을 구성해 차세대 메모리인 HMC (Hybrid Memory Cube) 를 개발하기 위해 노력하고 있습니다.  HMC 에 대해서는 이전 포스트를 참조해 주시기 바랍니다.  


 아무튼 마이크론은 HMC 개발에 집중하는 모습인데 향후 이를 통해 1 Tb/s 이상의 속도를 지닌 고용량 고속 메모리를 개발한다는 계획을 가지고 있습니다. 물론 마이크론 외 컨소시엄의 참여하는 다른 회사들도 (예를 들어 삼성 전자와 sk 하이닉스) 역시 그런 계획을 가지고 있겠죠. 그런데 최근 마이크론이 2GB 용량의 HMC 샘플을 공개했다는 소식입니다.





 공개된 샘플 HMC 는 4 개 4 Gb DRAM 층을 TSV (Through-silicon via) 방식으로 연결한 것으로 총 2 GB 의 용량과 더불어 160 GB/s 라는 상당히 큰 대역폭을 제공하고 있습니다. 이는 1333 MHz DRAM 보다 15 배나 높은 대역폭입니다.  

 HMC 는 마치 아파트처럼 여러개의 DRAM 을 포개고 이를 수직으로 연결한 다음 맨 아래층의 로직 층에서 높은 대역폭으로 프로세서와 연결되기 때문에 고용량, 고대역폭을 실현할 수 있으며 더 나아가 상당한 수준의 전력 절감도 가능하다고 합니다. 마이크론에 의하면 비트당 전력 소모를 70% 정도 절감할 수 있다고 합니다.



(TSV 방식으로 연결된 메모리. 각각의 메모리 층은 수직 전선관을 통해 고성능 로직에 직접 연결된다. )  


 마이크론은 2014 년 초 4 GB HMC 엔지니어링 샘플을 선보이고 2014 년에 2GB 및 4GB HMC 의 양산을 준비한다는 계획입니다. 다만 초기에는 매우 고가가 될 것으로 보이며 특수 영역에서만 사용이 될 것으로 보입니다. 마이크론의 예측으로는 3-5 년 후에는 일반 소비자 시장에도 등장할 것으로 예상하고 있지만 말이죠.  


 미래는 알 수 없지만 최근 고성능 GPU 는 더 넓은 대역폭을 지닌 메모리를 원하고 있고 엔비디아 역시 HMC 를 도입할 계획을 가진 것으로 알려지는 등 HMC 가 결국 미래의 차세대 메모리 중 하나로 등장하게 될 가능성이 있습니다. 일반 사용자에게 있어 가까운 시일내 시스템 메모리는 DDR4 가 DDR3 를 대체하겠지만 DDR4 를 대체하는 것이 HMC 가 될지 아니면 다른 메모리가 될지는 아직 예측하기 어려운 미래라고 하겠습니다. 개인적으로는 성능도 중요하지만 결국 가격이 더 중요한 변수가 되지 않을까 생각하네요. 즉 얼마만큼 저렴한 가격에 공급할 수 있는지가 대중화되느냐 아니냐를 결정한다고 생각합니다.  


 참고  



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