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5,6,7nm EUV 리소그래피 공정을 진행하는 TSMC



(TSMC의 웨이퍼. 출처: TSMC)



 TSMC가 EUV 리소그래피 공정을 제조한 2세대 7nm 공정(CLN7FF+, N7+)의 테입 아웃을 진행하고 양산 채비에 들어갔습니다. 테입 아웃은 실제 칩의 엔지니어링 샘플을 생산해 문제가 없는지 점검하는 최종 단계이기 때문에 이제 양산 채비를 거의 마친 상태로 볼 수 있습니다. DUV를 사용한 1세대 7nm 공정 대비 획기적인 성능 향상이나 밀도 향상은 없지만, 이를 통해서 EUV 리소그래피 공정에 대한 노하우를 터득해 더 미세 공정으로 나갈 수 있는 발판을 마련할 것으로 보입니다. 


 CLN7FF+의 대량 생산은 2019년 하반기로 가장 중요한 고객은 역시 애플이라고 할 수 있습니다. 애플의 A13이 이 공정으로 양산될 것으로 예상됩니다. 그리고 1년 후에는 5nm EUV 리소그래피 공정의 양산에 들어갈 예정입니다. TSMC는 올해 4월 5nm의 리스크 생산을 시작한다고 발표했습니다. 역시 애플의 A14 칩이 이 공정으로 제조될 것으로 보입니다. 


 한 가지 흥미로운 부분은 6nm 공정을 언급했다는 것입니다. 7nm EUV의 개선판으로 여러 가지 특징이 7nm와 비슷하지만 조금 개선된 부분을 이렇게 명명한 것으로 예상됩니다. 5nm EUV 공정 이후 7nm 공정 부분을 계속해서 가동하기 위한 방편으로 생각됩니다. 


 다만 최신 미세 공정일수록 더 비싸다는 단점은 존재합니다. 엔비디아는 이런 이유로 12nm 공정을 고집하고 있는데, 5nm 까지 진행하면 더 오래된 공정은 저렴해질 것이기 때문에 올해 말에는 변화가 있을지 모르겠다는 생각입니다. 루머로는 차기 GPU (암페어?)는 6/7nm 공정을 도입할 것이라는 이야기도 있는데, 아무튼 엔비디아도 영원히 12nm를 고집할 순 없겠죠. 


 참고 






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