최근 반도체 산업은 미세 공정의 극한적인 한계에 도달한 상태입니다. 결국 이렇게 공정이 미세화 된다면 궁극적으로는 분자나 원자 몇개 수준까지 미세화 될 수 밖에 없는데 워싱턴 대학의 연구자들이 두가지 분자로 구성된 단층 반도체 접합 (monolayer semiconductor junctions ) 을 구현하는데 성공했다는 소식입니다. 아직 집적 회로를 만들 수 있는 수준은 아니지만 단 한층의 원자 만큼 얇은 반도체라는 사실이 흥미롭습니다. (현미경으로 본 삼각형 형태의 반도체 이종 접합 As seen under an optical microscope, the heterostructures have a triangular shape. The two different monolayer semiconductors can be recognized through their different colors. Credit: U of Washington ) (주사 전자 현미경 사진으로 본 모습, 2nm 막대와 벌집모양 격자구조의 크기를 비교. A high-resolution scanning transmission electron microscopy (STEM) image shows the lattice structure of the heterojunctions in atomic precision. Credit: University of Warwick ) 워싱턴 대학의 시아동 수 교수 ( Xiaodong Xu, a UW assistant professor of materials science and engineering and of physics ) 및 그의 동료들은 이종 접합 (Heterojunction) 이라고 알려진 서로 다른 반도체 물질의 단층 결합을 구현했는데 사실상 원자 하나의 두께와 비슷한 수준의 얇은 반도체 물질이라...
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