인텔 14A 공정 리스크 생산 2027년 1분기로 앞당긴다?

 

(출처: 인텔)

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인텔은 올해 18A-P 공정에 집중하면서 차세대 14A 공정 이전에 힘을 쏟고 있습니다. 현재 18A-P 공정은 리스크 생산에 들어간 상태이고 본래 14A 공정은 2027년 하반기 리스크 생산에 들어가 2028년 본격 양산에 들어간다는 로드맵을 지니고 있었습니다.

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하지만 인텔 립부 탄 CEO는 최근 언론 인터뷰를 통해 14A의 생산 시기를 1분기로 앞당길 수 있다고 언급했습니다. 실제로 가능하다면 14A의 대량 생산은 2027년 이내로 시작될 수 있을 것으로 기대됐지만, wccftech는 인텔의 정식 문의를 통해 2027년 하반기 시험 생산 -> 2028년 대량 생산 일정을 그대로 유지한다는 답변을 받았습니다. 따라서 2028년 1분기부터 대량 생산을 계획하고 있는 것으로 보입니다.

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하지만 이것 역시 느린 게 아니라 빠른 편입니다. 14A 노드는 2026년 6월에 결함 밀도(D0) 0.5를 달성했으며, 인텔은 2027년 1분기까지 D0를 0.1~0.2로 낮추는 것을 목표로 하고 있습니다. D0 또는 결함 밀도는 실리콘 웨이퍼의 단위 면적당 검출되는 미세한 결함의 평균 개수를 나타냅니다. 특정 칩 제조 공정이 상용화에 가까워질수록 결함 밀도는 일반적으로 크게 감소하며, 이에 따라 수율이 증가합니다. 인텔의 데이비드 진스너는 최근 14A 공정의 개선 속도가 2012년 22nm 시대 이후 가장 빠른 속도라고 언급했습니다 .

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인텔의 14A는 Ribbon FET 2 트랜지스터/ 2세대 Gate-All-Around(GAA) 아키텍처를 적용하고 PowerDirect 후면 전력 공급 시스템을 통해 전기 저항을 낮추고 밀도를 높입니다. 그리고 아마 14A에서도 18A-P에서 도입한 파워부스트를 역시 사용할 것으로 보입니다.

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이전 포스트: https://blog.naver.com/jjy0501/224319132905

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다만 2027년에 14A 공정에 진입하더라도 초기 생산량은 많지 않을 것으로 예상됩니다. GF 증권의 애널리스트 제프 푸는 이번 주 초 인텔의 팬서 레이크 칩 제품군을 기준으로 인텔의 18A 노드 수율이 현재 약 80% 수준에 머물고 있다고 밝혔습니다. 그리고 인텔의 14A 노드 생산량이 2027년에는 월 6,000장, 2028년에는 월 24,000장에 달할 것으로 예상했습니다.

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현재 인텔의 최선단 미세 공정 팹이 몇 군데 되지 않는다는 점을 생각하면 1-2년 내로 생산량을 대폭 늘릴 순 없겠지만, 최근 공격적 투자를 재개한만큼 앞으로 순조롭게 계획이 진행될 경우 인텔의 부활도 불가능하지 않을 것입니다.

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참고

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https://wccftech.com/intel-ceo-lip-bu-tan-reportedly-moves-up-14a-risk-production-to-q1-2027-as-the-nodes-defect-density-races-toward-target/

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