(출처: TSMC)
현재 2nm 웨이퍼를 본격 양산하고 있는 TSMC는 내년에는 A16 및 N2X 공정으로 이전할 계획입니다. A16은 1 세대 나노시트 GAA 트랜지스터를 사용하는 N2P의 SPR 버전입니다. 슈퍼 파워 레일(Super Power Rail, SPR)는 TSMC의 후면 전력 공급(Backside Power Delivery) 기술로 인텔의 파워비아와 견줄 수 있습니다. 그리고 2028년에는 A14 공정으로 이전할 계획이었습니다. 2028년 공급될 2세대 A14는 GAA 및 나노시트 트랜지스터를 기반으로 하고, NanoFlex Pro 기술로 설계 유연성을 확보했습니다.
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하지만 최근 대만 언론들에 보도에 의하면 14A 혹은 1.4nm 공정이 1년이나 앞당겨질 가능성이 있다고 합니다. 본래 이전 보도(2026년 5~7월경)에서는 TSMC의 1.4nm 시범 생산을 2027년 3분기(Q3 2027) 전후, 양산을 2028년 중반~하반기(2H 2028 또는 2028년 중반)으로 잡았습니다. 이는 당시 발표한 로드맵과 비슷합니다.
그런데 최근 보도(2026년 9월, wccftech 및 대만 Commercial Times/Economic Daily News 등)에 따르면, 타이중 1.4nm 시설(P1 공장)의 시범 생산(trial production)이 2027년 4월에 시작되고, 양산은 2027년 하반기(2H 2027)로 앞당겨질 가능성이 높습니다. P1과 P2가 2027년 10월경 양산을 시작할 수 있다는 언급도 있습니다.
현재 TSMC는 타이중 과학단지 2기 확장 부지에 총 4개 공장(P1~P4)을 1.4nm 전용으로 건설합니다. 초기 투자 규모는 약 490억 달러 수준입니다. 이번 보도에 따르면
P1: 2027년 4월 시범 생산 → 2027년 하반기 양산 가능.
P2: 2027년 10월 완공 목표, P1과 함께 2027년 10월경 양산 시작 가능.
P3: 건설 허가 취득, 2028년 2분기(2Q 2028) 완공 예정.
P4: 허가 신청 중, 2028년 4분기(4Q 2028) 완공 예정.
이며 전체 4개 공장은 약 6개월 간격으로 완공됩니다. 따라서 2028년 내 모두 완공을 목표로 합니다. 이렇게 빨리 진행된 비결은 건설 자체가 빨리 진행 중일 뿐 아니라 AI 이미지 인식·스마트 검사, VR 시뮬레이션 등을 활용해 공사 효율을 높인 점이 배경으로 꼽힙니다. 첫 번째 공장(P1)은 이미 철골 구조가 올라가고 바닥·벽체 공사 중이며, 2027년 초 완공 후 4월 시범 생산 목표입니다. 두 번째 공장(P2)은 기초 공사 후 2027년 10월 완공 예정입니다.
물론 이는 공식 보도 자료가 아닌 현지 언론을 통해 흘러나온 이야기인데, 장비 반입 및 공사 상황은 쉽게 숨길 수 없는 상황이긴 하기 때문에 아주 신빙성이 없다고 말하긴 어렵습니다. 그래도 상당히 급진적인 상황으로 이 정도로 빠를 진 두고봐야 할 것 같습니다.
아무튼 A14는 N2(2nm) 대비 로직 밀도 약 20% 향상, 동일 전력에서 속도 10~15% 향상 또는 동일 속도에서 전력 25~30% 절감 등을 목표로 하며 모바일 최적화 공정으로 알려져 있습니다. A22 Pro나 M8 같은 2년 후 애플 프로세서에 적용될 가능성이 높아보였는데, 실제로 이보다 더 빠를 수 있을지 궁금합니다.
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