(출처: 지스킬)
지스킬 (G.Skill)이 새로운 컴퓨텍스 2026에서 새로운 DIMM 및 CUDIMM 메모리, 그리고 액티브 쿨링이 가능한 메모리 방열판 킷을 공개했습니다. 가장 눈길을 끄는 점은 10933MT/s의 속도를 지닌 CUDIMM DDR5 48GB(24x2) 입니다.
앞서 소개했듯이 DDR5 메모리는 6400MT/s 부터는 JEDEC 표준으로 CUDIMM으로 변경해야 합니다. CUDIMM은 클록 드라이버(CKD)를 내장해 고주파수 환경에서 안정성을 극대화한 차세대 데스크톱용 DDR5 메모리 규격입니다. 핵심 부품인 CKD는 메인보드에서 전달되는 클록 신호를 메모리 모듈 내부에서 한 번 더 정렬하고 재생하여 DRAM 칩에 안정적으로 공급하는 역할을 합니다.
(AI 붐 이후 PC 메모리는 바로 이것! CUDIMM 메모리)
물론 기존의 UDIMM 메모리도 오버 클럭을 통해 6400 이상의 속도를 지원할 순 있으나 대개는 전압을 높여야 하고 게이밍 메모리로 선별된 다이를 사용하기 때문에 가격이 비싼 것이 특징입니다. CUDIMM은 일반 기본 메모리 (흔히 시금치램이라 불림)으로도 최대 9600MT/s 달성이 가능합니다. 램버스에서 2세대 CKD 칩을 공개한 점을 보면 이를 알 수 있습니다.
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지스킬이 이번 행사에서 공개한 메모리와 호환 메인보드는 다음과 같습니다.
DDR5-10933 (CL68-128-128-256) 48 GB (24x2) CUDIMM - ROG Maximus Z890 APEX
DDR5-8000 (CL64-63-63-128) 256 GB (128x2) 4R CUDIMM - Z890 AORUS Elite DUO X
DDR5-8800 (CL42-58-58) 32 GB (16x2) CUDIMM - MEG Z890 Unify-X
DDR5-9200 (CL74-74-74-148) 32 GB (16x2) CUDIMM - MEG Z890 GODLIKE
DDR5-6000 (CL30-38-38) 32 GB (16x2) UDIMM - ROG Crosshair X870E DARK HERO
DDR5-6000 (CL28-36-37-32) 32 GB (16x2) UDIMM - MAG B850M Mortar MAX WIFI
DDR5-6000 (CL36-36-36-76) 32 GB (16x2) UDIMM - ROG Strix X870E-E Gaming NEO
DDR5-6000 (CL30-38-38-32) 32 GB (16x2) UDIMM - X870E AORUS Master X3D ICE
가장 눈길을 끄는 것은 DDR5-10933과 DDR5-8000 4R 256GB 키트입니다. 아직 CKD 칩이 1세대이기 때문에 10933이라는 속도는 IC 비닝 (binning)을 통한 칩 선별과 게이밍 PCB, 그리고 전압 조절을 통한 것으로 보입니다. 아무튼 엄청난 속도가 아닐 수 없습니다. DDR5 8000 256GB 역시 흥미로운데, 4R 혹은 CQDIMM을 사용해 한 개 모듈에서128GB를 달성했기 때문입니다. 현재까지는 CUDIMM 메모리도 풀뱅크에서는 속도가 6400으로 낮아지기 때문에 대용량 지원을 위해 CQDIMM이 필요합니다. 이날 시연에서는 256GB DDR5 8000 키트를 방열판 없이 실사용했다고 합니다.
마지막으로 눈길을 끄는 건 액티브 램 쿨러입니다. 이런 형식의 램 쿨러는 풀뱅크가 아니라 DIMM 슬롯 두 개만 사용하는 걸 가정하고 만든 셈인데, DDR5 시대에는 사실상 4x DIMM이 큰 의미가 없어진 것 같아 아쉽습니다.
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