238층 3D TLC 낸드 플래시 메모리를 발표한 SK 하이닉스

(출처: SK 하이닉스)

2022년 플래시 메모리 서밋에 SK 하이닉스가 238층 TLC 낸드를 선보였습니다. 실제 양산은 내년이지만, 100층 대 낸드로 진입한 후 몇 년 만에 다시 200층 대 3D 낸드 진입이 이뤄지면서 더 고용량의 SSD가 저렴한 가격에 나올 것으로 기대됩니다.

SK 하이닉스의 238층 낸드는 512Gb 다이로 면적은 35.58mm^2 입니다. 마이크론의 232층 낸드의 1Tb 칩 크기의 절반 정도이고 176층 낸드와 비교하면 35% 정도 면적이 감소했습니다.

14.39 Gbit/mm^2의 밀도는 마이크론의 14.6 Gbit/mm^2 보다 약간 낮은 정도로 사실상 거의 동일한 수준입니다. 어느 쪽이든 데이터 저장 밀도가 크게 증가했습니다. 참고로 둘 다 두 개의 덱을 쌓아올린 구조입니다.

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물론 밀도만 증가한 것이 아니라 속도도 빨라졌습니다. 238층 낸드는 ONFi 5.0를 지원하는 데 전 세대 제품이 사용한 ONFi 4.2보다 50% 빠른 2400MT/s의 속도를 지원합니다. 그러면서도 NV-LPDDR4 기반의 신호 전달 시스템으로 전력 소모는 줄였습니다. SK 하이닉스는 읽기 시 에너지 소모를 21% 줄였다고 소개했습니다.

이렇게 고용량 낸드 플래시 메모리가 도입되고 있고 올해 하반기엔 메모리 수요가 둔화되면 SSD 가격도 하락할 것으로 예상됩니다. SSD 구입을 생각한다면 올해 말이 적당한 시기가 될 것으로 보입니다.

참고

https://www.anandtech.com/show/17525/sk-hynix-announces-238-layer-nand-mass-production-to-start-in-h12023

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