(Image credit: Samsung)
삼성 전자가 DDR5 메모리 로드맵을 공개했습니다. 삼성전자는 내년 초 32Gb DDR5 칩 양산에 들어갈 계획입니다. 그리고 2024-2025년에는 32개의 8-Hi 32GB을 이용한 1TB 서버용 DIMM 모듈의 등장을 예고했습니다. 512GB DDR5 모듈의 존재를 밝힌지 얼마 안되서 더 고용량의 DDR5 모듈 개발을 선언한 것입니다.
이전 포스트: https://blog.naver.com/jjy0501/222481677076
https://blog.naver.com/jjy0501/222032075472
기본적으로 DDR5 메모리 규격은 DDR4보다 속도는 두 배 용량은 4배까지 올릴 수 있습니다. 삼성전자는 4개가 아니라 8개의 메모리를 적층하는 방식으로 용량을 더 끌어올려 테라바이트급 DDR5 서버 메모리를 만들 계획입니다. 이 메모리들은 AMD 에픽 제노바와 인텔 제온 사파이어 래피즈에 먼저 사용될 수 있을 것입니다.
속도에 있어서도 본래 JEDEC 스펙의 6400Mbps를 넘어서는 7200Mbps 혹은 그 이상의 속도를 보장할 것이라고 합니다. 따라서 서버의 메모리 속도와 용량 모두에서 DDR5로 넘어가게 되면 상당한 수준의 이득이 있습니다. 물론 메모리는 서버에만 쓰이는 것이 아니라 일반 소비자용 PC에도 쓰이게 되는 만큼 소비자용 메모리 역시 상당한 성능과 용량 업그레이드가 가능할 것입니다.
현재 소비자용 DDR4 모듈은 최대 용량은 32GB까지 나와 있습니다. DDR5로 넘어가게 되면 기본적으로 128GB 모듈이 가능하게 됩니다. 시중에는 32GB 모듈까지 나와 있으나 아직은 그 정도의 메모리를 요구하는 경우가 많지 않고 가격도 비싸 대중화되지는 않고 있습니다. 하지만 32Gb DDR5 메모리가 본격 양산되면 결국 소비자용 DDR5 메모리의 용량과 속도 모두 높아질 것입니다. 과거 32MB, 64MB 메모리도 용량이 크다고 느꼈던 적이 있는데, 이제는 32GB, 64GB 모듈의 시대가 점점 가까워지고 있는 셈입니다.
참고
https://www.tomshardware.com/news/samsung-talks-1tb-ddr5-modules-ddr5-7200
댓글
댓글 쓰기