2013 년 상반기 출시 예정인 인텔의 차기 아키텍처 하스웰에 대해서는 아직 확정된 정보가 공개된 것은 아니지만 인텔측의 유출된 슬라이드들로 부터 어느 정도 그 전모가 밝혀지고 있습니다. 다만 구체적인 성능 벤치에 대한 내용은 이글을 쓰는 시점까지는 없는 상태네요.
정식 출시 전에 나오는 뉴스나 루머라는 것은 일부는 나중에 아닌 것으로 드러날 가능성이 있지만 지금까지 출시 1 년 전 이내로 나오는 인텔 관련 루머들은 대개 어느 정도는 맞아들기 때문에 지금까지 나온 소식들을 정리해 봅니다. (하지만 역시 나중에 아닌 것으로 밝혀질 가능성은 어느 정도 있다는 것을 염두에 두고 읽으시기 바랍니다 )
(IDF 2011 에 공개된 하스웰 )
- 원칩 vs 투칩으로 등장하는 하스웰
현재까지 알려진 바에 의하면 일반 컨슈머 버전의 하스웰은 샌디/아이비 브릿지와 동일하게 듀얼 및 쿼드 코어 제품이 존재한다고 합니다. 일부 루머는 6 코어 제품의 출시를 암시하고 있으나 이것은 샌디 E 와 같은 포지션의 제품일 가능성이 높은 것 같습니다.
모든 소스에서 확실하게 공통적으로 언급되는 점은 바로 소켓이 1150 소켓으로 변경된다는 점입니다. 이 새로운 1150 소켓은 기존의 1155 소켓과는 호환되지 않습니다. 이점은 1156 소켓의 전례를 보더라도 확실히 그럴듯한 내용이라고 하겠습니다.
하스웰을 지원하는 칩셋은 인텔 8 시리즈 칩셋인 Lynx Point 로 최근에 알려진 특이한 점은 일부는 칩셋을 MCM 패키징 방식으로 CPU 와 통합한다는 것입니다. 링스 포인트는 USB 3.0 을 네이티브로 6 포트 공급하게 되며 SATA 3 역시 4개로 확장된다고 합니다. 이전에 알려드린 이와 같은 기능을 포함한 링스 포인트 칩셋은 일반적인 제품의 경우 CPU 밖에 존재하게 되나 울트라북 및 초 저전력 제품의 경우 하나로 통합한 원칩 디자인으로 이전 전해드린 사우스 브릿지의 남은 부분이 통합된 하스웰 제품은 이것을 의미한다고 합니다.
링스 포인트는 이전 세대 제품처럼 65 nm 공정이 아니라 45 nm 공정을 도입하여 저전력화를 이룩했으며 2014 년 출시예정인 브로드웰에서는 아예 모든 제품이 하나의 칩으로 통일 되므로써 시스템 저전력화가 더 진행됨은 물론 모든 제품이 SoC 디자인이 된다고 합니다.
즉 요약하면 투칩 (CPU + 링스포인트) 디자인의 일반 제품과 모바일 시장을 노린 MCM 방식의 원칩 (하나의 패키지 안에 CPU + 링스포인트가 들어있음) 제품이 등장하며 미래에는 사실 다 SoC 로 통일될 것이라는 이야기입니다. 점점 모바일 시장 및 저전력화를 추진하는 인텔이니 만큼 어느 정도는 사실을 것으로 예상됩니다.
- 대폭 강화되는 내장 그래픽 및 Open CL 지원
하스웰에서는 내장 그래픽도 큰 변화를 겪게 된다고 합니다. 인텔의 그래픽 프로세서는 EU (Execute Unit) 이라고 불리는데 하스웰에서는 GT1 (6 개 유닛), GT 2 (20 개 유닛), GT 3 (40 개 유닛) 으로 현재의 아이비 브릿지의 6/16 개 유닛에 비해 대폭 증가하나 아이비 브릿지나 샌디 브릿지 처럼 저가형 제품은 그냥 6 개의 EU 만 사용하게 될 것이라고 알려지고 있습니다. (다만 EU 의 숫자에 대해서는 소스마다 차이는 있음)
인텔측의 유출된 슬라이드에 의하면 일단 이것이 DX 11.1 및 Open GL 3.2 그리고 Open CL 1.2 를 지원하는 것은 확실해 보입니다. 여기서 재미있는 점은 Open CL 1.2 인데 그렇다고 하면 결국 인텔도 GPGPU 를 지원에 힘을 쏟고 있다는 의미로 볼 수 있습니다. 일부에서는 미래에 인텔이 결국 CPU + GPU 를 통합할 것이라고 주장하는 의견도 있는데 그 전단계로 GPGPU 를 도입할 가능성이 있다는 주장도 있습니다.
아무튼 Open CL 1.2 (Open CL 은 CPU와 GPU 같은 이기종 컴퓨팅을 지원하는 API 임, 엔비디아의 CUDA 가 자사의 프로세서만 지원하는 반면 Open CL 은 범용 표준이라고 할 수 있음) 도입으로 인해 미래에는 제조사들이 이를 지원한다면 그래픽 이외 연산 프로세서 역활을 인텔의 내장 그래픽이 할 수도 있으며 다른 GPGPU 가속기능 (예를 들어 피직스나 어도비 CS6 제품군에서처럼) 을 사용할 수 있을 가능성이 있습니다. 다만 이는 소프트웨어 제조사 측에서 지원해주어야 합니다.
개인적으로 게임의 물리엔진을 내장 GPU 가 지원할 수 있다면 독립 그래픽 카드를 사용하는 사용자도 내장 그래픽의 혜택을 볼 수 있기에 이런 부분에서 지원이 기대됩니다. 하지만 이는 역시 소프트웨어 제조사가 지원해야 하며 현재처럼 엔비디아 피직스만 지원하면 사실 하드웨어 적으로 가능해도 실제론 사용할 수 없는 기능이라고 하겠습니다. (사실 현재 아이비 브릿지 내장 그래픽도 Open CL 1.1 을 지원하지만 이를 지원하는 프로그램이 지금은 거의 존재하지 않는 상태)
이외에도 하스웰의 내장 그래픽에 별도의 캐쉬가 달릴 것이라는 루머도 있으나 확인되지는 않은 상태입니다. 분명한 것은 하스웰의 내장 그래픽이 더 커지고 성능도 더 향상될 것이라는 점입니다. 이전 아이비처럼 3 디스플레이 지원 및 4K 지원은 여전히 지원됩니다.
2013 년에 등장하는 AMD APU 인 카베리와 하스웰의 대결은 만약 40 EU 짜리 내장 그래픽이 실제 등장한다면 한번 해볼 만한 싸움일 수는 있어 보입니다. 다만 그래도 AMD 쪽이 내장에서 우세할 가능성이 높다고 보지만 말입니다.
- 기타 특징들
이전에 언급한데로 Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) 명령어 셋과 intel Transactional Synchronization Extensions (TSX) 같은 새로운 기능들이 추기되어 하스웰에서는 특정 연산 능력의 향상이 있을 것으로 보입니다. 대개 아키텍처 개혁으로 평균 10% 정도 연산 능력 향상이 있다는 점과 22 nm 공정이 보다 성숙되어 성능향상이 있을 점을 감안하면 하스웰에서는 기존의 샌디/아이비 브릿지 보다 좀더 향상된 성능을 가져올 것으로 예상해 볼 수 있습니다.
개인적으로는 아이비 브릿지에서 예상보다 성능향상이 없었던 만큼 하스웰에서 대폭 성능 향상이 있기를 기대하고 있습니다.
참고
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