AMD 가 2014 년 2 분기 재정 컨퍼런스 콜에서 자사의 미세 공정 이전에 대한 계획을 밝혔습니다. 이에 의하면 AMD 는 2015 년에 20 nm 공정으로 이전하고 16 nm FinFET 은 2016 년에 이전할 계획이라고 하네요. 물론 실제 웨이퍼 양산을 AMD 가 하는 것이 아닌 만큼 계획이 그렇다는 이야기고 실제로는 연기되거나 할 가능성도 충분히 있습니다. 아무튼 2014 년에는 28 nm 공정으로 밀고 나갈 것이라는 그다지 반갑지는 않은 뉴스입니다.
AMD 의 COO (Chief Operating Officer : 업무 최고 책임자) 인 리사 수 (Lisa Su) 는 “We (AMD) will be shipping products in 20 nanometre next year and as we move forward obviously a FinFET is also important,” (우리는 다음해에 20 nm 공정으로 이전할 것이며 앞으로 FinFET 역시 우리에게 매우 중요하다) 라고 Fudzilla 와의 인터뷰를 통해서 밝혔다고 합니다.
인텔은 이미 22 nm 공정에서 트라이 게이트 (Tri gate) 3D 트랜지스터를 도입해서 기존의 평면 트랜지스터에서 멀티 게이트로 이전한 바 있습니다. (자세한 내용은 이전 포스트 http://blog.naver.com/jjy0501/100127789312 참조) 그리고 인텔 이외의 다른 회사들은 10 nm 대 공정에서 멀티 게이트의 다른 방식인 FinFET 을 도입할 예정인데 16 nm FinFET 이 그 중요한 갈림길이 될 것으로 보입니다.
다만 실제로는 20 nm 공정으로의 이전이 계속 늦어지고 있어 그 다음 공정인 16 nm FinFET 역시 좀 더 뒤로 늦어진 상태입니다. 세계 최대의 파운드리 업체인 TSMC 역시 2 분기 실적 보고에서 이제서야 20 nm 공정의 대량 생산과 선적이 시작되었다고 밝히고 있고 먼저 주문한 고객 (애플 ? 이라는 루머가 꽤 널리 퍼저 있음) 때문에 사실 AMD 나 엔비디아 같은 다른 고객들은 20 nm 공정 웨이퍼를 올해 안에 의미있게 받아보기 힘들 것이라는 이야기가 이전부터 파다하게 퍼져있었습니다.
이날 컨퍼런스 콜은 AMD 에 의해 공식적으로 2014 년에는 28 nm 공정으로 유지한다는 내용이 밝혀진 셈입니다. 이것은 2014 년 3/4 분기에 등장할 통가 (Tonga), 아이슬란드 (Iceland), 마우이 (Maui) 등이 28 nm 공정으로 출시될 것이라는 점을 의미합니다. 한편 라이벌인 엔비디아 역시 올해 말에 등장시킬 GTX 870/880 을 모두 28 nm 맥스웰로 출시할 것이라는 루머가 파다하게 퍼져 있습니다.
아직 확정된 것은 아니지만 2014 년에 고성능 20 nm GPU 를 기다려왔던 유저들에게는 실망스런 소식일 것입니다. 물론 이는 TSMC 의 20 nm 공정을 비롯한 차세대 공정이 예상보다 늦어졌기 때문인데, 신제품을 기다리는 유저들에게는 애가타는 소식이지만 이미 1-2 년 전에 고성능 그래픽 카드를 구매해서 별 불만없이 사용하는 유저들에게는 반가운 소식입니다. 업그레이드를 내년으로 미뤄도 될 테니 말이죠.
AMD 와 TSMC 의 2 분기 실적보고를 종합하면 16 nm FinFET 은 2016 년에나 의미있는 수준으로 생산이 가능할 것으로 보입니다. 물론 이것 역시 그때가 되봐야 알겠죠. 아무튼 20 nm 공정 이하로 내려가면서 천하의 인텔마저도 공정 이전이 쉽지 않은 것을 보면 이제 슬슬 기존의 반도체 기술도 정체 위기를 겪는 것이 아닌가 하는 생각입니다.
다만 그렇다고 이제 무어의 법칙이 깨졌다는 이야기는 아닙니다. 과거에도 그랬듯이 기존의 한계를 뛰어넘는 혁신적인 기술이 등장하지 말란 법이 없으니 말이죠. 미래는 알 수 없지만 개인적으로는 그렇게 생각합니다.
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