(출처: 인텔)
인텔이 14A 노드에 대한 낙관적인 전망을 내놨습니다. 인텔의 존 파이처 부사장 (Intel's VP, John Pitzer)은 2025년 RBC 캐피탈 마켓 글로벌 기술, 인터넷, 미디어, 텔레커뮤니케이션스 컨퍼런스(2025 RBC Capital Markets Global Technology, Internet, Media and Telecommunications Conference)에서 14A에 대한 이야기를 내놓았습니다.
그에 따르면 14A 노드는 2세대 GAA 기술과 2세대 후면 전력 공급 기술 (blackside power delivery)을 사용할 예정입니다. 그리고 18A와 비교해서도 14A는 꽤 순조롭게 진행되고 있다는 것이 그의 주장입니다. 립 부탄 CEO는 올해 상반기에 14A 공정에 대해 후면 전력 공급 기술인 파워비아를 업그레이드한 파워 다이렉트 기술을 적용할 예정이고 인텔의 GAA 기술인 리본펫 (RibbonFET) 역시 2세대로 진화할 것이라고 언급한 바 있습니다. 이번 발언은 그 연장선에 있는 것으로 보입니다.
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다만 20A에서 워낙 사기를 크게 친 (?) 과거가 있어 일단 18A부터 진짜 보여주기 전까지는 시장의 의심이 사라질 것 같아 보이진 않습니다. 만약 계획대로 된다면 소비자들은 내년 초에 18A 팬서 레이크를 구매할 수 있고 2027년에는 14A 제품도 볼 수 있을 것입니다.
다른 한편으로는 모두가 궁금해하는 이야기인 엔비디아와의 협업에 관한 언급입니다. 인텔은 엔비디아 GPU에 사용할 수 있는 제온 칩을 개발 중에 있으며 이는 엔비디아 직접 판매하는 것이라고 언급했습니다. 아직은 서버 시장에서 x86 프로세서의 비중이 높은 만큼 이는 성사 가능성이 있어 보이는 계획으로 보입니다. 엔비디아 입장에서도 경쟁 관계인 AMD보다 인텔이 편한 상대이기 때문입니다.
또 다른 흥미로운 이야기는 소비자용 RTX GPU를 인텔 칩에 통합하는 것입니다. 인텔은 분리된 iGPU 타일을 연결해 RTX GPU를 인텔 칩과 통합 패키지 형태로 판매할 수 있다고 보고 있습니다. 이 경우 가격은 비싸지겠지만, 패키지 크기를 줄일 수 있어 고성능 게이밍 혹은 AI 노트북과 가벼운 경량 노트북을 찾는 소비자에게 새로운 옵션을 제공할 수 있을 것으로 보입니다.
내년에 진짜 어떤 물건을 보여줄지 궁금해지는 대목입니다.
참고
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