(출처: AMD)
AMD가 로드맵을 새롭게 공개했습니다. Zen 6는 2026년 2nm 공정을 이용해서 출시될 예정으로 차세대 베니스 (Venice) 에픽 서버 CPU에 사용될 예정입니다. 그리고 Zen 6c의 존재 역시 확인되어 Zen 6c 코어를 사용한 고밀도 프로세서도 같이 등장할 것으로 보입니다.
다만 소비자용 Zen 6 라이젠의 출시 시점은 명확히 공개하진 않았는데, 아마도 2026년 하반기가 될 가능성이 높아 보입니다. TSMC의 2nm 공정은 애플이 절반 정도 미리 예약한 것으로 알려진 가운데 AMD의 Zen 6 프로세서들은 그 다음 순위가 될 것으로 보이기 때문입니다. 현재 2nm 공정을 두고 애플 뿐 아니라 퀄컴, 엔비디아 등 다른 기업들의 경쟁도 치열한 것으로 알려져 있습니다.
사실 소비자 입장에서 궁금한 것은 공정보다 성능 향상폭과 가격일 것입니다. 한 세대 공정 및 아키텍처 항샹에서 기대할 수 있는 IPC 상승은 10-20% 정도이기 때문에 소비자에게 어필하기 위해서는 코어 숫자를 더 늘리는 것이 방법이 될 수 있을 것으로 보입니다. 다만 2nm 웨이퍼 가격 자체가 비싸기 때문에 CPU 가격이 인상될 가능성이 존재합니다. 물론 구체적인 것은 좀 더 기다려봐야 알 수 있을 것입니다.
한편 AMD에 따르면 5세대 서버 에픽 프로세서인 튜린 (Turin)에 이르기까지 AMD의 서버 시장 점유율은 꾸준히 커져 현재 40%에 이르는 수준이라고 합니다. 사실 3분기 실적에서 데이터 센터 부분에서 AMD의 매출이 처음으로 인텔을 넘어선 점을 생각하면 현재는 거의 반반에 근접했을 가능성이 높아 보입니다.
AMD는 베니스에서 스레드 밀도를 1.3배 올리고 효율을 1.7배 높일 것이라고 언급했는데, 코어 숫자가 30% 정도 늘어난다는 점을 시사하는 대목입니다. 에픽 5세대 프로세서는 최대 192코어 384 스레드를 지원하기 때문에 256코어 512 스레드의 가능성을 예상해 볼 수 있습니다.
5세대 에픽 프로세서 : https://www.amd.com/ko/products/processors/server/epyc/9005-series.html
한 가지 더 재미있는 부분은 2027년 이후가 될 Zen 7은 차세대 공정을 이용한다고 언급한 부분입니다. TSMC는 올해 말 N2 (2nm) 공정 양산 이후 2026년에는 2nm 공정을 개선한 N2P와 N2X를 도입하고 2027년에는 A16 공정을 도입한다는 계획입니다. A16은 TSMC에서는 최초로 후면전력 공급 기술을 사용합니다. Zen 7이 N2P/N2X나 A16 가운데 어떤 것을 적용할지는 아직은 미지수입니다.
TSMC 2nm 이후 로드맵 : https://blog.naver.com/jjy0501/223670821801
과연 Zen 6/6c 기반 CPU의 가격이나 성능은 어떤 수준으로 결정될지 궁금합니다.
참고
https://wccftech.com/amd-confirms-zen-6-zen-7-cpu-core-architectures-more-performance-efficiency-ai/
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