(출처: TSMC)
현재 양산 단계에 접어든 TSMC의 애리조나 팹이 조만간 첫 고객에 납품하기 위해 초기 생산품의 테스트를 진행 중이라는 소식입니다. 퀄러티 테스트가 마무리되는 데로 첫 제품을 받을 고객은 애플로 알려졌습니다. 다른 문제가 없다면 이 제품은 올해 1분기에는 애플에 인도될 가능성이 높습니다.
하지만 그렇다고 해서 이 제품이 100% 메이드 인 아메리카는 아닙니다. 왜냐하면 최종 패키징 작업을 위해 다시 타이완으로 옮겨야 하기 때문입니다. 미국 내 칩 패키징 공장이 만들어질 때까지는 이 과정이 반복될 것입니다.
TSMC의 첫 번째 팹은 4nm 공정이며, 다음에는 3nm 공정이 될 것으로 알려져 있습니다. 2nm 같은 최신 공정은 현재는 타이완 내에서만 적용할 계획이나 차세대 공정이 차례로 적용되면 미국 내 팹에도 적용할 수 있습니다.
TSMC 애리조나는 미국의 반도체 안보에서 중요한 역할을 할 것으로 보입니다. 한 가지 변수는 18A 공정에서 반전을 노리는 인텔의 행보입니다. 만약 18A 공정이 성공을 거둔다면 인텔은 TSMC에 새로운 위협이 될 수 있으나 크게 실패할 경우 인텔도 TSMC 애리조나의 고객이 될 수 있습니다.
참고로 TSMC 애리조나 팹 내부는 영상에서 일부 공개된 바 있습니다.
(TSMC’s New Arizona Fab! Apple Will Finally Make Advanced Chips In The U.S.)
과연 이대로 TSMC의 천하통일로 마무리될지 미국 정부의 막대한 지원을 등에 업은 인텔의 역습이 성공할지 주목됩니다.
참고
댓글
댓글 쓰기