IBM Power10 기반 제품 출시 - 180억 개 트랜지스터를 집적한 괴물칩

(출처: IBM)

IBM이 Power10 기반 제품을 출시하고 이번 달부터 고객사에 전달할 예정이라고 발표했습니다. Power10 칩은 삼성의 7nm EUV 공정으로 제조된 거대 서버 프로세서로 트랜지스터 집적도만 180억 개에 달합니다. 다이 사이즈는 602㎟로 거대 GPU와 맞먹는 수준입니다. 다이샷으로 보면 실제 코어는 16개이지만, 수율을 높이기 위해 15개까지 코어를 탑재하는 식으로 출시됩니다.

Power9 프로세서와 마찬가지로 IBM은 코어 숫자를 늘리는 대신 하나의 코어를 키우고 여러 개의 쓰레드를 동시에 실행시키는 방법을 선택했습니다. 15개의 코어가 각각 8개의 쓰레드를 동시에 실행시키기 때문에 Power10 프로세서는 최대 120쓰레드를 지원합니다. Power9이 최대 12x8 = 96을 지원했던 것에 비해 숫자는 크게 늘어나지 않았지만, 대신 코어 한 개당 연산 능력은 늘어났고 크기도 엄청 커졌습니다. (싱글 쓰레드 기준 20% 상승)

Power9: https://blog.naver.com/jjy0501/221201102769

Power10에서 큰 차이점은 프로세서 간 고속 연결 성능이 향상되어 전 세대보다 더 많은 프로세서를 서버에 탑재할 수 있다는 것입니다. 듀얼 칩 모듈 (Dual Chip Module, DCM)을 사용하면 2x4 구성으로 8개의 프로세서를 탑재할 수 있고 4x4 구성의 16소켓 보드를 사용하면 16개의 프로세서를 하나의 서버에 탑재할 수 있습니다. 다만 후자는 크기가 매우 커져서 일반적으로 사용하기에는 다소 무리가 있어 보입니다.

아무튼 이런 독특한 구성이 가능한 이유는 PowerAXON이라고 부르는 칩 사이의 고속 연결 인터페이스 덕분입니다. 프로세서 간 1TB/s의 대역폭 구성이 가능하기 때문에 매우 빠른 데이터 공유가 가능해졌습니다. 메모리의 경우에도 DDR 메모리는 물론 GDDR, HBM 메모리도 사용이 가능하며 레이턴시도 10ns 대로 유지할 수 있다고 합니다. PCIe 5.0을 지원하는 최초의 서버 프로세서이기도 합니다.

현재 서버 프로세서 시장은 여전히 x86의 위치가 견고한 가운데 ARM 기반 자체 프로세서를 사용하는 경우도 늘어나고 있습니다. IBM 파워 프로세서는 과거보다 입지가 줄어든 상황인데, 파워 프로세서가 계속해서 성공을 이어나갈 수 있을지 궁금합니다.

참고

https://www.anandtech.com/show/16936/ibm-power10-coming-to-market-e1080-for-frictionless-hybrid-cloud-experiences

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