1.4nm 공정을 준비하는 TSMC

(챗GPT를 이용한 AI 생성 이미지)

(출처: TSMC)

TSMC가 2nm 공정을 당초 예정대로 2025년 4분기에 시작하면서 이후 1.4nm 혹은 14A 공정에 대한 투자도 시작했다는 소식입니다. TSMC의 보고서에 따르면 새로운 공정에 대한 초기 투자 비용은 최대 1.5조 타이완 달러 (NT) 혹은 490억 달러 (대략 68조원)에 달할 것이라고 합니다.

새로운 팹 25는 대만의 센트럴 타이완 사이언스 파크 (Central Taiwan Science Park)에 건설될 예정인데, 이 사이언스 파크에는 총 4개의 공장이 들어서게 되며 첫 공장이 완공되어 시험 생산에 들어가는 것은 2027년 정도로 예상되고 있습니다. 완전 양산에 들어가는 것은 2028년 정도가 될 예정입니다.

TSMC 1.4nm: https://blog.naver.com/jjy0501/223844673174

앞서 공개한 내용에 따르면 1.4nm 공정은 같은 전력에서 10-15% 정도 성능 향상, 같은 속도에서 25-30% 정도 전력 소모 감소의 성능을 지니고 있습니다. 로직 밀도는 23%, 칩 밀도는 20%까지 줄일 수 있는데, 3nm와 비교하면 1.5배 정도 더 많은 트랜지스터 집적도 가능할 것으로 보입니다.

관건은 가격입니다. 이런 엄청난 비용이 들어가는 만큼 결국 고객에게 비용을 전가할 수밖에 없는데, 2nm가 웨이퍼 당 3만 달러가 사실이라면 1.4nm는 논리적으로 4.5만 달러 수준은 될 것으로 예상됩니다. 그러면 이런 비싼 가격을 감당할 수 있는 고객사는 점점 더 숫자가 줄어들게 될 것입니다.

아마도 1nm 이하가 설령 가능하더라도 일반 소비자용 제품보다는 높은 단가를 감당할 수 있는 제품들이 그 자리를 차지하지 않을가 생각됩니다. 치솟는 비용을 생각하면 뭔가 새로운 돌파구가 시급한 시점입니다.

참고

https://wccftech.com/tsmc-breaking-ground-on-1-4nm-facility-initial-investment-of-49-billion/

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