(Image credit: PCI-SIG)
PCI express 규격을 만드는 PCI-SIG 컨소시엄이 PCI Express 8.0 스펙 개발을 공식적으로 선언했습니다. 현재 소비자용 제품은 PCIe 5.0이 최신이고 이제 6.0 제품이 데이터 센터에 도입된다는 점을 생각하면 약간 이른 편이지만, 보급에 앞서 개발이 진행된다는 점을 생각하면 크게 빠른 편도 아닙니다.
PCIe 규격은 한 세대마다 두 배씩 빨라졌기 때문에 8.0 역시 7.0보다 두 배 빨리져 레인 (lane) 당 256GT/s에 달합니다. 따라서 그래픽 카드에 할당되는 x16의 경우 양방향 1TB/s의 대역폭을 지니게 되며, SSD에 사용되는 x4는 양방향 256GB/s의 대역폭을 같게 됩니다.
PCIe 8.0은 6.0부터 쓰인 PAM4 시그널과 forward error correction (FEC), Flit Mode encoding 기술을 지원합니다. 하지만 사실 현재의 구리 커넥터로 레인당 256GT/s의 양방향 대역폭 확보는 기술적 한계에 도전하는 것이나 다를 바 없습니다.
따라서 기존의 구리 커넥터를 보완하거나 교체하기 위한 광학 인터커넥터나 칩 패키징 기술이 연구되고 있습니다. 이미 광학 관련 규격이 PCIe 6.4 / 7.0에서 논의된 바 있는데, 8.0에서는 더 확대될 것으로 보입니다. 다만 하위 호환성도 생각해야 하기 때문에 구리 커넥터를 버릴 순 없다는 점이 가장 큰 장애물입니다.
PC 쪽은 급하진 않겠지만, 1-2년 이내에 6.0 지원 메인보드와 SSD, 그래픽 카드가 나오지 않을까 생각합니다. 아마도 8.0은 꽤 미래의 일이 될 것으로 보입니다.
참고
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