정식으로 공개된 엔비디아 맥스웰 - GTX 750 Ti & GTX 750

 엔비디아가 마침내 소문으로 나돌던 GTX 750 Ti/GTX 750 을 공개했습니다. 이번 맥스웰 (Maxwell) 서 부터 엔비디아는 중급형 모델부터 먼저 공개하게 되었는데 한세대만에 전력대 성능비를 대거 향상시킨 아키텍처를 내놓아 주목을 받고 있습니다. 향후 다른 맥스웰 제품들 역시 전력대 성능비가 크게 개선될 수 있을 것으로 보이기 때문입니다. 

 이전에 밝힌 엔비디아의 로드맵에 의하면 케플러 아키텍처 부터는 테그라/지포스/쿼드로/테슬라 제품군들이 하나의 아키텍처로 통합되게 됩니다. 특히 향후 엔비디아에게 있어 모바일 제품군이 아주 중요한 시장이 되고 있기 때문에 절대 성능은 물론 전력대 성능비를 향상시킬 수 있는 아키텍처의 개발은 매우 중요한 과제였습니다.

 과거 등장했던 페르미가 GPGPU 시장까지 염두에 두고 전력 대 성능비 보다는 절대 성능 강화를 추구한 제품이라면 케플러를 이어 맥스웰에 이르러서는 모바일 시장을 염두에 두고 전력대 성능비를 크게 끌어올렸다고 할 수 있는 것입니다. 아난드텍은 맥스웰의 아키텍처가 사실 페르미에서 케플러로 진화할 때보다 더 적은 변화를 수반했으며 사실상 케플러를 전력 효율적으로 개선한 버전 (Kepler Refined) 으로 볼 수 있다고 지적했습니다. 이와 같은 변화를 통해 맥스웰은 전세대 케플러와 비교해서 거의 전성비가 2 배 가까이 개선되었으며 페르미와 비교했을 때는 무려 4 배나 향상되었다는 것이 엔비디아의 설명입니다. 

 실제로 리뷰들을 통해서 이와 같은 전성비의 향상이 매직 그래프가 아닌 실제 게임에서 확인되고 있습니다. 자세한 리뷰는 아래 링크들을 참조하시기 바랍니다. 

 리뷰 모음 

 아난드텍 :  http://www.anandtech.com/show/7764/the-nvidia-geforce-gtx-750-ti-and-gtx-750-review-maxwell

 플웨즈 :  http://www.playwares.com/xe/37910850

 탐스하드 : http://www.tomshardware.com/reviews/geforce-gtx-750-ti-review,3750.html

 테크파워업 : http://www.techpowerup.com/reviews/NVIDIA/GeForce_GTX_750_Ti/

(기존 제품과의 비교.  클릭하면 원본. )

 맥스웰의 첫번째 코어인 GM 107 은 총 5 개의 SMM (Maxwell Streaming Multiprocessor) 를 가지고 있습니다. 각각의 SMM 은 총 128 개의 쿠다 코어를 지니고 있으며 따라서 750 Ti 는 총 640 개의 쿠다 코어를 지닌 셈입니다. 

(GM 107 의 블록 다이어그램 )  

(SMM 한개의 블록 다이어 그램 ) 

 이를 케플러의 SMX 와 비교하면 케플러의 SMX 는 192 개의 쿠다 코어 (혹은 스트림프로세서) 와 16 개의 TMU 를 지니고 있었던 반면 SMM 은 128 개의 쿠다 코어와 8 개의 TMU 만을 지니고 있습니다. 그러나 같은 SM 단위를 비교할 때 맥스웰은 케플러의 성능의 90% 에 해당하는 성능을 낼 수 있다고 합니다. SM 한개의 면적이 꽤 작아졌음에도 불구하고 상당히 효율이 올라간 셈입니다. 특히 L2 캐쉬가 256 KB 에서 2 MB 로 늘어나면서 전반적인 코어 효율 향상에 도움이 되었다고 하네요. (그렇면 왜 진작 그렇게 안했는지 -_-) 

(맥스웰의 SMM (왼쪽) 과 케플러의 SMX (오른쪽) 의 비교 ) 

 크기가 더 작아진 SM 유닛은 더 전력 효율적으로 바뀌어 같은 28 nm 공정임에도 불구하고 전력 대 성능비의 향상은 놀라운 수준입니다. 같은 공정인데 아키텍처만 바꿔서 이렇게 전력 대 성능비가 크게 향상된 적이 있었나 싶은 수준인데 (굳이 비교하지만 펜티엄 4 에서 코어 프로세서가 처음 도입되었을 때의 수준이랄까) 이와 같은 성능 향상은 아마도 개별 쿠다 코어의 성능이 크게 향상된 것에서도 기인 하는 듯 합니다. 엔비디아에 의하면 코어당 퍼포먼스 향상이 135% 에 달한다고 합니다. 

 플웨즈 리뷰에서는 148 ㎟ 의 다이 사이즈를 지닌 GM 107 이 118 ㎟ 의 다이 사이즈를 지닌 GK 107 대비 거의 두배 가까운 성능을 보였을 뿐 아니라 221 ㎟ 의 다이 사이즈를 지닌 GK 106 대비 거의 80% 에 해당하는 성능을 발휘한 점을 주목하고 있습니다. 만약 맥스웰 아키텍처로 지금의 GK 110 크기의 빅칩이 등장한다면 그 파급력은 상당할 것으로 예상할 수 있기 때문입니다. 물론 20 nm 공정으로 이전할 수 있다면 그 여파는 더 클 것으로 볼 수 있죠. 이 부분이 상당히 기대 됩니다.  

 최근 AMD 가 맨틀을 내세워 상당한 퍼포먼스 증가를 꾀할 때 과연 엔비디아는 무엇을 준비하고 있는가 하는 의문을 품은 적이 있습니다. 그에 대한 대답은 전력대 성능비를 대폭 개선한 새 아키텍처에 있었던 것 같습니다. 소비자 입장에서 보면 이와 같은 경쟁은 매우 바람직한 것이죠. 결국 AMD 역시 맥스웰에 대응할 신제품 개발에 몰두하지 않을 수 없을 것입니다.