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2018년 4월 28일 토요일

10nm 공정의 대량 양산을 연기한 인텔



(인텔 프로세스 로드맵.   Source : Intel)  


 인텔이 10 nm 공정의 대량 양산 (high-volume manufacturing (HVM))을 예정된 2018년 하반기에서 2019년으로 연기하겠다고 발표했습니다. CEO인 브라이언 크르자니크는 컨퍼런스 콜에서 이와 같은 내용을 공식화 했습니다. 


“We are shipping [10-nm chips] in low volume and yields are improving, but the rate of improvement is slower than we anticipated. As a result, volume production is moving from the second half of 2018 into 2019. We understand the yield issues and have defined improvements for them, but they will take time to implement and qualify.”


 이로 인해 인텔은 2014년 처음 도입된 14nm공정을 올해까지 끌고 나가야 하는 상황에 직면했습니다. 과거 발표되었던 인텔 로드맵과 비교해보면 얼마나 일정이 연기되었는지 쉽게 알 수 있습니다. 본래 2019년이면 5nm 공정 같은 초미세 공정을 도입하기로 했던 시점으로 이와 같은 사태는 인텔도 미처 예상하지 못했던 일일 것입니다. 


 아무튼 이렇게 되면 캐논레이크와 아이스레이크 등 앞으로 나올 신제품은 어떻게 되는지도 걱정입니다. 인텔로써는 상당히 위기라고 할 수 있는데, 만약 글로벌 파운드리의 7nm 공정이 내년에 양산에 들어가면 인텔의 CPU는 경쟁사 대비 공정에서 별다른 이득을 누릴 수 없게 되기 때문입니다. 


 실제 물건이 나와봐야 비교가 가능하겠지만, 인텔의 10nm 공정의 물리량은 삼성/TSMC/글로벌 파운드리의 7nm와 비슷하다고 알려져 있습니다. 따라서 경쟁사가 7nm 제품을 투입할 때 인텔이 10nm 제품을 투입해야 공정면에서 경쟁이 가능합니다. 사실 업계 1위라는 점을 생각하면 경쟁사 대비 특별히 나을 것 없는 공정 자체가 경쟁력에서 상당한 위기라고 할 수 있습니다. 


 공정 미세화로 인해 새로운 공정 도입이 지연되는 일은 인텔만의 이야기는 아닙니다. 하지만 이렇게 오래 공정이 지연되는 것은 초유의 사태라 그 배경 역시 궁금하지 않을 수 없습니다. 일단 인텔은 수율 면에서 개선이 더디기 때문이라고 설명하고 있지만, 정확한 이유에 대해서는 밝히지 않았습니다. 


 과연 인텔이 이 위기를 어떻게 극복할지 궁금합니다. 


 참고 


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