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2013년 1월 14일 월요일

(루머) 계속해서 나오는 소켓 방식 CPU 퇴출 루머



 2012 년 말 컴퓨터 하드웨어 뉴스 커뮤니티를 술렁거리게한 뉴스 가운데 하나는 인텔이 흔히 소켓 방식이라고 부르는 LGA 방식을 포기한다는 루머였습니다. CPU 를 직접 유저가 메인보드에 소켓에 장착하는 LGA ( land grid array ) 방식은 현재 메인보드에서 흔히 보는 방식으로 핀 수와 호환성에 따라서 인텔의 경우 LGA 775, LGA 1155, LGA 2011 등으로 불리고 있습니다. 현재 조립 PC 유저들에게 가장 친숙한 방식이라고 하겠습니다. 



(필자의 시스템에 사용된 LGA 1155 (Socket H2). 샌디브릿지 및 아이비 브릿지를 위한 LGA 방식) 


 이에 비해서 아예 CPU 가 메인보드 PCB 에 붙여 나오는 경우가 BGA (Ball grid array) 입니다. 아예 영구적으로 CPU 나 기타 칩들이 PCB 기판에 결합되어 있어 고장을 내지 않는 이상 분리가 불가능합니다. 우리가 흔히 보는 램 (RAM) 제품들 역시 메모리가 BGA 방식으로 붙어 있으며 GPU 역시 흔히 기판에 BGA 방식으로 결합되어 사용자가 이를 교체할 수가 없습니다. PC CPU 의 경우 주로 노트북이 이런 방식을 택하는데 더 슬림하고 간단하게 만들 수가 있기 때문입니다. 다만 BGA 에는 매우 다양한 변형들이 존재합니다. 



(모바일 셀러론 모델이 사용된 BGA1 Package   CCL 에 따라 복사 허용 저자 표시 수정 금지   저자 Alecv) 


 최근에는 저가형 셀러론 CPU 같은 경우는 데스크탑 제품이지만 그냥 BGA 패키지 방식으로 메인보드 통합으로는 나오는 경우도 있습니다. 그러면 가격을 좀더 저렴하게 만들 수 있죠. 일단 소켓을 만드는데 드는 비용이 절감되고 CPU 를 따로 패키징 하는 비용 역시 절감되기 때문에 저가형 모델인 경우 확실히 비용 절감에 도움이 됩니다. 다만 그렇게 되면 CPU 업그레이드나 교체는 불가하며 CPU 가 고장나면 메인보드 전체를 갈아야 합니다. 그러면 아무래도 조립 PC 유저들은 불편할 수 밖에 없죠. 저가형 CPU 가 메인보드 통합형으로 나오는 거야 납득할 수 있어도 모두 그렇게 나온다면 선택의 폭이 크게 줄게 됩니다. 


 논란은 하스웰의 후속인 브로드웰 부터는 BGA 패키지 방식으로 생산될 것이라는 루머 때문입니다. 이 루머에 대해서 일단 AMD 는 조립 PC 유저를 위한 소켓 방식을 포기하지 않을 것이라고 언급했고 인텔 역시 당분간은 LGA 방식을 포기하지 않는다고 언급했습니다. ( http://blog.naver.com/jjy0501/100173354654 )


 여기서 인텔은 예측 가능한 한도까지는 LGA 방식을 유지할 것이라고 언급해 여운을 남겼는데 이는 미래에는 실제 LGA 방식을 포기할 가능성이 담겨있습니다. 최근 다시 하드웨어 커뮤니티를 중심으로 2016 년 까지 데스크탑에서 LGA 를 유지하되 저가형 모델 부터 BGA 방식으로 완전 변경한다는 루머가 돌고 있습니다. ( 아래 링크 참조) 


 아무튼 이렇게 루머가 끈질기게 살아 남는 점으로 봐서 상당수 제조사들이 BGA 방식의 브로드웰 CPU 에 대한 이야기를 전달 받은 것으로 보입니다. 사실 하스웰 역시 일부는 BGA 패키지 형식으로 나옵니다. 따라서 브로드웰의 경우 OEM 버전 중 적어도 일부나 혹은 저가형 모델은 BGA 로 나온다는 이야기는 가능성이 있습니다. 다만 아직 이 내용의 사실 여부는 확실하지 않습니다. 어느 PC 제조사나 혹은 인텔이 이 내용을 확인시켜 주고 있지 않습니다.


 일단 CPU 장착 방식을 BGA 방식으로 통일하게 될 경우 CPU 패키징 비용이 감소하고 메인보드 제조사 입장에서도 소켓 제조에 비용 절감이 가능하게 됩니다. 또 슬림하고 작은 시스템을 만드는데도 유리할 것입니다. 따라서 OEM 용은 BGA 방식으로 변경한다는 루머는 그럴 듯한 부분이 있습니다. 


 아마 그런 상황이 실제로 오더라도 서버 시스템을 비롯한 하이엔드 제품군은 당분간 그대로 유지될 가능성이 높습니다. 이 시장은 2개 이상의 CPU 를 상황에 따라 조합할 수 있는 유연성이 요구되기 때문에 LGA 방식이 꼭 필요합니다. 문제는 100 - 300 달러 CPU 가 포진한 메인스트림 시장에서 LGA 방식이 언제까지 살아남는지에 관한 것입니다. 


 이 부분에 대해서는 아마 인텔도 완전히 결론을 내리지 못했을 것으로 생각됩니다. 지금 조립 PC 시장을 그냥 포기하기에는 아직 시장 규모가 작지 않고 조립 PC 유저가 많기 때문에 LGA 방식을 바로 퇴출한다는 것은 생각하기 어려운 이야기입니다. OEM 시장이야 그렇게 할 수 있다고 해도 말이죠. 


 결국 이 루머의 진위 여부는 2014 년이 되면 어느 정도 알게될 것으로 보입니다. 만약 모든 메인스트림 브로드웰 CPU 들이 BGA 방식으로 나오게 된다면 하이엔드 유저들은 하이엔드 'E' 모델 제품군으로 이동하게  되거나 대안으로 AMD 의 FX 제품군을 선택하게 될 가능성도 있습니다. 이런 점을 생각하면 인텔이 모든 CPU 를 BGA 방식으로 내놓는 상황은 지금으로썬 가능성이 아주 높아 보이진 않아 보입니다. 


 제 생각엔 가장 그럴듯한 시나리오는 BGA 방식을 OEM 시장과 저가 메인보드 내장형 CPU 제품으로 내놓고 중고가 제품은 이전 처럼 LGA 방식으로 내놓는 것입니다. 굳이 BGA 나 LGA 로 통일할 이유가 없죠. 지금도 시장에 따라 두가지 방식 모두 공급하는데 굳이 앞으로는 하나로 통일해야할 이유는 없다고 봅니다. 다만 과연 진실은 어떤 것일지 시간이 증명해 줄 것으로 보입니다. 


 참고 





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