Translate

2013년 1월 1일 화요일

TSMC 의 애플 칩 생산 루머에 긴장하는 팹리스 업계






 이전부터 꾸준히 제기되어온 루머 가운데 하나는 세계 최대의 파운드리 반도체 제조사인 대만의 TSMC ( Taiwan Semiconductor Manufacture Company ) 가 2013 년 부터 애플의 AP (A 시리즈 AP) 를 양산할 것이라는 소문입니다. 최근 애플의 iOS 모바일 디바이스 판매량이 분기당 최소 5000 만개 이상을 기록하고 있으며 이것도 점차 증가하는 추세로 2013 년 내로 수억개 이상의 A5, A6, A6X 등 AP 의 양산이 필요한 시점입니다. 


 이 공급을 원할하게 하기 위해 또 다른 파운드리를 찾게 될 것이라는 것이 루머의 근거 중에 하나지만 이  이상으로 이전부터 루머가 나왔던 이유가 있습니다. 그것은 애플의 공격적인 소송으로 인해 사이가 악화된 삼성 대신 다른 파운드리를 찾아야 한다는 것이죠. 이것 역시 말이 되는 이야기이긴 합니다. 또 자사의 프로세서 생산을 상대에게 맡길 경우 자사 AP 의 노하우와 설계가 상대방에서 드러나는 문제점도 있습니다. TSMC 는 자체 프로세서를 양산하지 않고 순수하게 위탁 생산만 하기 때문에 이런 문제에서는 자유로운 편입니다. 물론 보안을 더 높게 하려면 인텔처럼 아예 자체 양산을 해야죠. 


 사실 애플은 현재도 1000 억 달러 이상의 여유 자금을 가지고 있어서 원하기만 하면 TSMC  나 글로벌 파운드리 같은 파운드리 업체를 사들일 수도 있을 정도입니다. 하지만 굳이 그렇게 까지 할 이유는 없을 것이고 안정적으로 저렴한 가격에 AP 들을 공급 받는 것을 목표로 삼을 것 입니다. 


 만약 2 억개 정도의 AP 를 공급 받으려 한다면 300 mm 웨이퍼로 20 만장 수준의 공급이 필요하며 수율 및 증가하는 수요를 생각하면 아마 이보다 더 많은 웨이퍼가 필요할 것입니다. 이 정도 웨이퍼를 안정적으로 공급할 만한 파운드리는 역시 삼성 아니면 TSMC 정도지만 새로 파운드리 사업에 뛰어든 인텔 역시 가능성이 있고 여기에 관련된 루머도 있기는 합니다. 다만 루머의 중심은 여전히 TSMC 입니다. 과연 TSMC 가 그 물량을 다 공급할 수 있을까요.


 2013 년의 TSMC 의 28nm 공정 웨이퍼를 기준으로 말한다면 불가능하다고 말할 순 없는 물량이라고 할 수 있습니다. 이전에 전해드린 것 처럼 2012 년 12월에 TSMC 의 28 nm 300 mm 웨이퍼 양산 수준은 월 6-7 만장 수준까지 늘어났고 2013 년에는 더 늘어날 것이기 때문에 한달에 2 만장 정도는 충분히 소화가 가능할 것이라는 의견들이 나오고 있습니다. 또 설령 파운드리를 이전하더라도 한꺼번에 모든 칩을 다 이전하지는 않을 것으로 보이므로 (삼성과는 2014 년 까지 계약이 되어 있음) TSMC 가 물량 증가에 대비할 시간은 충분하다고 볼 수 있습니다. 


 그럼에도 이 루머가 팹리스 업계를 긴장시키는데는 그럴 만한 이유가 있습니다. 28 nm 공정이야 이제 안정화 단계에 접어들었지만 20 nm 공정 및 16 nm FinFET 공정에서 한바탕 홍역을 치룰 수 있기 때문입니다. 엔비디아, AMD, 퀄컴 등 여러 팹리스 회사들은 TSMC 에 반도체 위탁 생산 주문을 하고 있는데 초기 28 nm 웨이퍼 생산량이 적었을 때 이들이 충분한 물량을 공급받지 못해 곤욕을 치룬 적이 있었고 이는 40 nm 공정 초기에도 비슷했습니다. 그 이유는 28 nm 공정과 같은 최신 공정을 제일 먼저 TSMC 만 제공했기 때문으로 초기에 생산량이 적을 때 모두가 충분한 물량을 배정 받지 못했기 때문입니다. 


(솔직히 TSMC 가 기술력이 모자란다고 할 수는 없습니다. 이미 다양한 칩을 파운드리 생산하고 있으며 2012 년에는 사실상 28 nm 공정 파운드리의 대부분을 공급했을 뿐 아니라 엔비디아와 AMD 의 거대한 GPU 들도 대량 양산이 가능하다는 것을 보여주었으니 말이죠. 다만 초기 최신 공정을 단독으로 제공하는 파운드리가 되다 보니 물량이 몰려 생산량이 (물론 수율도 포함) 적은 공정 초기에 곤욕을 치루고 있다는 게 문제죠. 2013 년과 2014 년 초반에 20 nm 공정 파운드리도 독점 공급할 가능성이 높지만 그 물량이 극도로 작을 가능성이 높습니다.)


 만약 애플까지 여기에 끼어들면 물량 부족은 더 심각해 질 텐데 수요량이 엔비디아나 AMD 등과는 비교를 할 수 없는 수준이기 때문입니다. 다만 앞서 이야기 했듯이 아직은 루머이고 확정된 것이 없으며 실제로는 안정적인 AP 공급을 위해 하나가 아닌 2 개의 파운드리를 도입하려는 방법일 가능성도 있습니다. 과거 IBM 역시 PC 를 만들 때 CPU 공급사가 한개가 아닌 2개 이상이어야 한다고 했고 (안정적인 물량 공급을 위해) 그 결과 AMD 같은 회사가 호환칩 제조 업체로 성장할 수 있었죠.    


 애플의 A 시리즈 AP 수요는 사실 엄청나서 이미 AMD 의 CPU 생산 수량 정도는 가볍게 넘어서고 있으며  인텔까지 이 물량을 넘본다는 루머가 나올 정도입니다. 이미 수십억 달러 이상 파운드리 물량인데다 국내 언론에서도 아무리 망해간다고 해도 애플이 실제로는 매년 높은 성장세를 보이고 있으니 계속 해서 증가하는 이 파운드리 물량을 차지하기 위한 경쟁이 생긴다고 해도 놀랄일은 아니라고 할 수 있습니다. 또 애플 입장에서도 복수의 파운드리를 설정하는게 안정적인 물량 공급이 가능하겠죠. 


 따라서 애플이 결국 복수의 파운드리를 설정할 것이라는 루머가 나오고 있으나 애플, 삼성, TSMC 그리고 인텔까지 어디에서도 이 내용을 확인해 주지 않아서 궁금증이 커지고 있습니다. 일부에서 나오는 TSMC로 완전히 파운드리를 변경할 것이라는 루머 역시 마찬가지 입니다. 사실 안정적인 물량 공급이라는 측면을 고려하면 이런 루머는 삼성 보다 애플이 더 손해를 볼 가능성이 높아 보이긴 하지만 말이죠. (이 경우 삼성도 수십억 달러 수요가 줄지만 애플은 AP 공급이 제 때 안되면 수백억 달러 손실을 보게 될 가능성이 높음 )  


 이 루머들의 결론이 올해 (2013 년) 에 밝혀질지는 모르는 일이지만 실제로는 지금까지 그래왔던 것 처럼 모바일 사업 부분에서는 삼성- 애플 양사가 경쟁하고 파운드리 부분에서는 협력하는 구도가 한동안 유지될  지도 모르는 일입니다. 다만 진짜 애플이 TSMC 에 물량 일부를 주문하게 될 경우 AMD, 엔비디아가 엉뚱하게 피해자가 될 가능성도 있겠죠. 진짜인지는 알 수 없지만 팹리스 업체들에게는 좋지 않은 루머인게 분명해 보입니다. 


 참고 





댓글 없음:

댓글 쓰기