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AI 데이터 센터 시장을 목표로한 퀄컴 드래곤플라이







 (출처: 퀄컴)

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퀄컴이 AI 데이터센터를 목표로한 플랫폼인 드래곤플라이 (Dragonfly)를 공개했습니다. 드래곤플라이 (잠자리)라는 이름은 자연계에서 가장 효율적인 비행 곤충인 잠자리처럼 효율적인 플랫폼을 만든다는 뜻이라고 합니다. 과거 서버 CPU 시장에서 고배를 마신 후 당분간 데이터 센터 시장에는 진입하지 않을 것만 같았는데, 최근 해당 시장이 엄청나게 커지면서 재도전하는 방향으로 전략을 바꾼 것보입니다.

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드래곤플라이는 하나의 CPU나 GPU 이름이 아니라 데이터센터 및 AI 인프라를 위한 풀스택(full-stack) 생태계 브랜드입니다. AI 가속기 + CPU + 네트워킹 + 커스텀 실리콘을 하나의 통합 플랫폼으로 제공하는 개념으로 퀄컴의 기존 모바일/엣지 AI 강점을 데이터센터로 확장하는 것이 목표입니다. 각각의 요소를 살펴보면

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1. AI 가속기 (AI Accelerators)

AI200 / AI250: 이미 샘플링 또는 2027년 예정. HBC(High Bandwidth Compute) Gen1 기술 적용.

AI300 (2028 샘플링 예정): 3세대 랙-scale AI 추론 플랫폼.

HBC Gen2 기술로 AI200 대비 54배 효과적 대역폭, HBM 대비 8배 bandwidth per watt 달성.

최대 43TB급 LPDDR 메모리 용량.

4~8배 우수한 성능당 전력 효율 (기존 GPU 대비 메모리 대역폭 기준).

대규모 언어 모델(LLM), 멀티모달 모델(LMM), 에이전트 AI 워크로드에 최적화.

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2. 연결성 플랫폼 (Connectivity)

Die-to-Die, Copper, Optical, Campus-reach 등 광범위한 인터커넥트 지원.

800G ~ 1.6T급 고대역폭 (112/224/448 Gbps SerDes, Co-Packaged Optics 등).

2026~2027: O200, CU200 시리즈.

2028: O400, CU400 등 차세대 광학/전기 케이블 솔루션.

데이터 이동 병목현상을 해결하기 위한 Scale-up (UALink, ESUN) 및 Scale-out 아키텍처 강조.

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3. 커스텀 실리콘 (Custom Silicon)

고객 맞춤형 고성능 실리콘 제공 (성능 최적화, co-design, advanced packaging, IP 스택 포함).

설계부터 대량 생산까지 end-to-end 지원. 하이퍼스케일러 및 기업 고객 대상.

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4. CPU 등

Dragonfly C1000 서버 CPU (2028 목표): 250+ 코어, 최대 5GHz, 싱글코어 성능 리더십 주장.

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사실 아직은 발표 뿐이고 실물을 보여주고 벤치마크 결과를 올린 게 아니라 진위 여부는 그때가 되봐야 알 수 있을 것으로 보입니다. 한 가지 더 흥미로운 대목은 HBM의 대역폭 문제를 해결하기 위해서 나온다는 HBC(High Bandwidth Compute) 기술입니다.

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2026년 6월 24일 Qualcomm Investor Day에서 공개된 HBC는 컴퓨트 다이 위에 LPDDR 메모리를 3D TSV로 적층하는 기술로 메모리를 바로 프로세서 위에 올려 전력소모와 레이턴시를 동시에 줄이고 대역폭은 늘리는 기술입니다. 퀄컴의 발표에 따르면 AI250에 탑재되는 HBC Gen 1은 133TB/s라는 엄청난 대역폭을 지니고 있습니다. AI300에 탑재될 HBC Gen 2는 랙 규모에서 7.4PB/s의 더 거대한 대역폭을 지니며 HBM과 비교해 와트당 대역폭이 6배나 높아 고질적인 발열 및 에너지 소비 문제를 완화할 수 있다고 합니다.

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다만 이렇게 듣기 좋은 소리들과는 대조적으로 실제 공개된 제품은 없어 과연 2027-2028년 사이 실물을 출시할 수 있을지 궁금증이 커지고 있습니다. HBC 같은 신기술을 도입할 경우 오히려 이 과정에서 검증과 양산에 문제가 생길 가능성이 크고 아직 수요가 얼마나 될지 알 수 없는 플랫폼에 막대한 비용을 들여 새로운 규격을 만든다는 것 역시 위험 부담이 상당히 큰 편입니다.

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더구나 팹리스 기업인 퀄컴이 생산할 수 없는 제품이기 때문에 의구심이 커질 수밖에 없습니다. 퀄컴은 TSMC와의 긴밀한 협력을 강조했고 일각에서는 삼성 등 전통적으로 퀄컴과 긴밀히 협력해온 제조사가 LPDDR 메모리를 공급할 수 있다는 예측이 나오고 있으나 이 두 회사 모두 현재 폭발적 수요를 감당하기 힘든 수준으로 새로운 플랫폼에 대거 투입할 캐파가 나오는지 다소 의구심이 듭니다.

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이런 의구심은 결국 퀄컴이 실제 제품을 공개하고 든든한 파트너 협력사들이 함께 해야 해소될 수 있을 것입니다. 퀄컴의 드래곤플라이가 하늘로 비상하게 될지 주목됩니다.

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참고

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https://wccftech.com/qualcomm-dragonfly/

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https://wccftech.com/qualcomm-single-core-leadership-first-server-cpu-dragonfly-c1000-250-cores-5-ghz-2028/

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