(출처: SK 하이닉스)
SK 하이닉스가 세계 최초로 300층 이상의 3D 낸드 양산 소식을 발표했습니다. 321층 3D 낸드는 3 플러그 (3 plug) 기술을 적용했는데, 이는 세 번에 나누어서 플러그 공정을 진행한 후 3개의 플러그를 연결하는 기술이라고 합니다. 이를 위해 새로운 저변형 소재를 연구하고 플러그간 자동 정렬 기술도 개발했다는 것이 SK 하이닉스의 설명입니다.
직전 제품인 238층낸드와 비교해서 321층 낸드는 데이터 전송 속도는 12%, 읽기 성능은 13% 정도 향상됐습니다. 그리고 전력 효율도 10% 이상 향상되었습니다. 다만 321단 낸드를 이용한 셀의 용량이나 TLC, QLC 낸드 여부 등 추가 정보는 공개하지 않았습니다. 321층 낸드 출시 시점은 2025년 상반기이므로 그때가 되면 더 자세한 정보가 공개될 것으로 예상됩니다.
과거 낸드 제조사들은 500층, 1000층 정도의 3D 낸드 양산도 가능하다고 밝힌 바 있습니다. 이제는 어느 정도 가시권에 들어왔다는 생각인데, 내년에는 300층 낸드로 경쟁을 벌이고 1-2년 후에는 400층 낸드의 개발 소식도 발표하지 않을까 생각됩니다.
다만 그런 것치곤 SSD 가격은 쉽게 떨어지지 않는 상황인데, 고용량 낸드 뿐 아니라 소비자들이 쉽게 사용할 수 있는 저렴한 낸드의 필요성이 절실해 보입니다.
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