(출처: 인텔)
인텔이 로켓 레이크에 대한 구체적인 스펙, 가격, 벤치 마크 데이터 등을 공개했습니다. 로켓 레이크는 인텔 소비자용 CPU 가운데 무려 6세대나 지속된 14nm 공정의 마지막 CPU로 스카이레이크 (6세대)부터 이어온 아키텍처를 대대적으로 개선한 사이프러스 코브 코어를 사용했습니다. 새 술을 헌 부대에 담은 셈인데, 그로 인해 전력 소모와 발열량이 무시할 수 없을 정도로 크다는 문제점이 있습니다. 아난드텍에서 진행한 선행 리뷰에서 코어 i7-11700K는 최대 292W의 전력을 소모해 서버급 발열량을 보여줬습니다. 살 생각은 없지만 대체 코어 i9-11900K는 전기를 얼마나 먹을지 궁금해지는 부분입니다.
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로켓 레이크가 로켓 엔진처럼 뜨거울 것이라는 예상은 이미 14nm 공정으로 출시한다고 할 때부터 거의 확실 시 되던 부분입니다. 선행 리뷰는 그 예상이 맞다는 것을 다시 확인시켰습니다. 정식 공개와 함께 공개된 정보를 보면 그 이유를 분명하게 알 수 있습니다. 로켓 레이크의 다이가 역대 최대 크기로 커졌기 때문입니다.
탐스 하드웨어에 따르면 8코어 커피레이크 리프레쉬 (9세대)의 다이 면적은 180.3㎟이고 10코어 코멧 레이크 S는 206.1㎟인데 반해 8코어 로켓 레이크는 무려 276.4㎟에 달합니다. 사이프러스 코브 코어를 포함해 서니 코브 계열의 코어는 IPC를 높이기 위해 여러 가지를 추가했고 그 결과 연산 능력 뿐 아니라 크기도 같이 커진 것으로 생각됩니다.
이는 프로세서 개발에서 흔히 볼 수 있는 자연스러운 과정입니다. 일을 더 하려면 더 많은 트랜지스터가 필요한 건 당연한 순리입니다. 하지만 그렇다고 프로세서가 무한정 커질 순 없기 때문에 미세 공정을 도입해 전체 크기를 줄이고 성능을 높이는 과정도 필요한 것입니다. 로켓 레이크는 미세 공정이라는 중요한 과정이 빠지면서 크기가 대폭 증가하고 발열량도 같이 증가한 경우입니다.
그런데 CPU 코어만이 크기 증가의 원인은 아닙니다. 32개의 EU을 지닌 Gen 12 그래픽 코어와 PCIe 4.0 지원 등 새로운 기능 추가 역시 다이 사이즈 증가의 원인으로 생각됩니다. 결국 이렇게 다이 사이즈가 커진 걸 생각하면 높은 발열량은 당연한 결과인 셈입니다. 이렇게 되면 오히려 K 버전을 피하고 TDP가 낮은 일반 버전을 구매하려는 소비자도 나올 것 같습니다. 가격도 저렴하고 발열량이 적으면 여름에도 훨씬 편합니다. 아니면 차라리 라이젠이 더 현명한 선택일 수 있습니다.
각 모델별 발열량 및 전력 소모는 멀지 않아 상세한 벤치 마크를 통해 공개될 것입니다. 급하지 않은 소비자라면 올해 말에서 내년에 등장할 첫 10nm 인텔 데스크톱 CPU인 12세대 앨더 레이크를 기다려 보는 게 좋을 것 같습니다.
참고
https://www.anandtech.com/show/16523/intel-core-11th-gen-rocket-lake-core-i9-core-i7-core-i5
https://www.tomshardware.com/news/intel-11th-gen-rocket-lake-s-specifications-pricing
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