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2018년 7월 21일 토요일

1.33Tb 96층 3D QLC 낸드를 공개한 웨스턴 디지털




(출처: 웨스턴 디지털) 


 웨스턴 디지털이 1.33Tb 용량의 96층 3D 낸드의 샘플링을 시작했다고 발표했습니다. QLC 낸드 플래시 메모리로 웨스턴 디지털이 작년에 발표한 64층 768Gb QLC 낸드플래시의 두 배 용량입니다. 칩 당 166GB 용량으로 앞으로 샌디스크 브랜드로 판매될 것으로 보입니다. 


 1.33-Tb BICS4는 웨스턴 디지털의 2세대 3D 낸드플래시 메모리로 전에 공개한 로드맵에 의하면 다음 세대인 BICS5는 2019-2020년 사이 나오는 것으로 되어 있습니다. 이미 3D낸드플래시도 100층에 가까워졌고 QLC까지 셀 당 기록밀도도 높인 상태라 3D 낸드 기술도 이제 점차 한계에 도달한 상태입니다. 


 물론 1-2년은 더 밀도를 높일 수 있겠지만 그 이후에는 차세대 비휘발성 메모리 기술이 절실하게 필요하지 않을까 생각합니다. 웨스턴 디지털은 여기에 대해서 명확한 해결책을 제시하지는 않았지만, 역시 로드맵에는 올해 ReRAM 1세대를 내놓는 것으로 되어 있습니다. 


 아무튼 인텔에 이어 웨스턴 디지털까지 QLC 낸드 양산을 준비하는 등 최근 메이저 제조사들이 QLC 계획을 발표하고 있어 조만간 소비자용 플래시 메모리 시장에서도 QLC를 볼 날이 멀지 않은 것 같습니다. 아무래도 비용에 더 민감한 시장이니까요. TLC 처음 도입될 때 처럼 처음에는 반발이 있겠지만, 결국은 가격이라는 큰 메리트를 포기하기는 어려울 것 같습니다. 



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