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2016년 1월 22일 금요일

(루머) 캐논 레이크 다음에는 아이스 레이크?




(출처: 인텔) 


 본래 인텔은 2013년 14nm 공정 프로세서를 내놓아야 했습니다. 하지만 거침없던 인텔의 미세 공정은 22nm 공정 이하에서는 2년이 아니라 2.5년을 주기로 업데이트 되고 있습니다. 10nm 공정은 2015년이 아니라 결국 2017년으로 연기된 상태입니다. 이는 천하의 인텔도 어쩔 수 없을 만큼 미세 공정이 어렵다는 이야기가 될 것입니다. 


 아무튼 인텔의 차기 제품은 2016년에는 카비 레이크가 될 예정이며 그 다음 10nm 공정 프로세서는 캐논 레이크가 될 것이라는 것은 알려진 상태입니다. 그리고 여기에 더해서 새로운 로드맵에 대한 정보가 나왔습니다. 


 아직 진위 여부는 알기 힘들지만 2018년에 등장할 새로운 제품은 아이스 레이크(Ice Lake)가 될 것이라고 합니다. 10nm 공정의 새로운 아키텍처인 아이스 레이크의 다음 버전은 타이거 레이크(Tiger Lake)로 정해졌다고 하네요. 출시 시기는 2019년입니다. 다만 이 프로세서는 10nm 공정으로 14nm 공정의 카비 레이크 같은 포지션일 가능성이 있다고 합니다. 물론 확인이 필요한 이야기입니다.


 이 이야기가 사실이라면 인텔이 10nm 공정 이하로 진행하는 것은 2020년 이후가 될 것입니다. 실제로 최근 공개된 슬라이드에서는 이와 같은 점이 명시되기도 해서 완전 근거 없는 이야기는 아닐 수도 있습니다. 따라서 한동안 인텔의 공정 미세화는 더디게 진행될 것입니다.  


 현재 TSMC의 경우 7nm 노드의 생산을 2018년에 시작하고 2020년에는 5nm 공정까지 도달하겠다는 이야기를 한 적이 있습니다. 물론 이는 계획일 뿐이며 7nm 이든 10nm 이든 사실 정확한 미세 회로의 크기를 기준으로 하는 것이 아니라서 상대 비교도 어렵지만, 진짜로 이렇게 되면 인텔의 미세 공정 우위가 다소 무너지는 것이 아닌가 하는 의문이 제기 될 수 있을 것 같습니다. (물론 인텔도 쉽지 않은 초미세 공정을 TSMC가 먼저 진입한다는 것도 약간 의심스럽긴 합니다)  


 이에 대해서 인텔은 자사의 공정이 같은 숫자를 사용하는 TSMC나 삼성의 공정보다 우위에 있다는 주장을 펼쳐왔습니다. 역설적이지만 인텔이 이런 주장을 하는 것 자체가 TSMC나 삼성이 위협이 된다는 이야기도 될 수 있을 것입니다. 그전에는 한번도 그런 이야기를 한 적이 없었기 때문이죠.  


 아무튼 10nm 이하 나노 공정 진입은 어떤 회사라도 쉽지는 않을 것입니다. 인텔은 이전에 10nm 이하 미세 공정, 특히 5nm 공정 이하의 미세 공정을 위해서 탄소 나노튜브(CNT) 같은 신소재의 도입이 필요하다고 언급한 바 있습니다. 과연 이 초미세 공정 싸움에서는 누가 우위를 점하게 될지도 궁금한 일입니다. 


 참고 


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