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2016년 8월 16일 화요일

메모리와 SSD의 중간형 제품을 고려하는 웨스턴 디지털








(출처: 웨스턴 디지털) 


 인텔의 3D 크로스포인트 기술은 스토리지 부분에 새로운 혁신을 가져올 것으로 기대되고 있습니다. 실제 제품이 시장에 선보이기 전이지만, 오라클을 비롯하여 여러 IT 기업들이 이 새로운 형태의 스토리지를 자사의 제품에 통합시키려고 하고 있습니다. 


 흥미로운 사실은 본래 HDD 제조사였던 웨스턴 디지털 (WD) 역시 인텔의 3D 크로스포인트나 그 비슷한 메모리를 염두에 둔 새로운 제품군을 구상하고 있습니다. WD는 최근 샌디스크 인수 이후 SSD 부분으로 사업 영역을 옮겨가고 있는데, 여기에 더해 storage class memory (SCM)라는 새로운 제품군을 계획하고 있다고 발표했습니다.  


 SCM은 ReRAM 이나 기타 비슷한 특성을 가진 스토리지를 이용한 제품입니다. 즉 현재의 DRAM보다는 속도가 느리지만, 비휘발성이고 전통적인 HDD나 낸드 플래쉬 대비 속도가 훨씬 빠른 제품입니다. 단번에 이 제품이 인텔의 3D 크로스 포인트나 혹은 그 비슷한 제품이라는 사실을 알 수 있습니다. 다만 반드시 인텔의 3D 크로스포인트 제품군만을 염두에 둔 것은 아닙니다. 


 WD의 슬라이드를 보면 SCM의 후보 물질로 3D 크로스포인트 보다는 3D ReRAM를  염두에 두고 있음을 알 수 있습니다. 여기에는 물론 그럴만한 이유가 있습니다. 3D ReRAM은 본래 샌디스크에서 HP와 같이 개발 중인 차세대 메모리로 기존의 낸드 대비 최대 1000배 빠른 특징을 가지고 있습니다. 이는 3D 크로스포인트와 비슷한 특징이죠. WD가 샌디스크를 인수한 것은 현재의 SSD 기술 뿐 아니라 더 미래를 본 포석이라고 할 수 있습니다. 


 아무튼 SCM 제품군이 노리는 것은 메모리와 SSD를 사이를 메꾸는 중간적인 제품입니다. 그런데 인텔 역시 DIMM (일반적인 메모리 슬롯) 에 탑재할 수 있는 3D 크로스포인트 제품을 내놓을 계획입니다. 이는 두말할 필요 없이 DRAM과 SSD 사이 시장을 노리겠다는 의도입니다. 만약 WD가 제때 3D ReRAM을 내놓는다면 서로 시장에서 경쟁하게 될 것입니다. 


 과연 누가 최종 승자가 될지는 알기 어렵지만, 이와 같은 주요 IT 기업들의 행보는 결국 새로운 형태의 스토리지가 탄생할 것이라는 점을 시시합니다. 더 나아가 이런 중간적 제품이 대세가 된다면 결국 메모리와 SSD가 미래에 통합될지도 모릅니다. 물론 이는 ReRAM 이든 3D 크로스포인트이든 간에 성능과 가격면에서 모두 경쟁자인 DRAM과 SSD를 앞설 수 있다는 전제하에서 입니다. 


 앞으로 메모리, SSD 시장이 어떻게 변할지 상당히 궁금해지는 소식이 아닐 수 없습니다. 


 참고 


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