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2016년 8월 2일 화요일

시험 생산을 시작한 인텔의 10nm 공정



(출처: 인텔) ​
​ 인텔은 2016년 2분기 실적 발표와 더불어 2016년 3분기부터 10nm공정의 시험 생산을 시작할 것이라고 밝혔습니다. 통상 공정의 안정화와 수율 확보까지 걸리는 시간을 고려할 때 2017년 2분기 말에는 아마도 대량생산에 들어갈 수 있을 것으로 보이며 10nm 캐논레이크는 만약 큰 문제가 없다면 2017년 하반기 (아마도 3분기)에 등장할 수 있을 것으로 보입니다.

 앞서 소개했듯이 인텔은 2년 간격으로 신공정을 도입하는 로드맵을 공식적으로 취소했습니다. (이전 포스트 :  http://blog.naver.com/jjy0501/220663026876 ) 대신에 도입된 PAO (Process-Architecture-Optimization) 는 공정-아키텍처-최적화의 3단계로 3년에 걸쳐 진행됩니다.
 14nm공정의 최적화 프로세서는 카비레이크로 이미 양산에 들어간 상태라고 발표한 바 있습니다. 빠르면 3분기말, 늦어도 올해 4분기에는 새로운 200시리즈 칩셋 메인보드와 함께 이를 보게 될 것입니다. 공정 및 아키텍처 최적화를 통해서 얼마나 성능향상을 이뤄냈는지는 다소 의문스러운 부분이 있지만, 일반적으로 소소한 아키텍처 수정과 공정 향상을 통해서 수% 정도의 IPC 향상과 최고 클럭 증가가 가능할 수도 있으니 일단은 물건이 나오기를 기다려봐야 할 것 같습니다.


 200시리즈 칩셋은 앞서 언급한 것처럼 100시리즈 칩셋의 업그레이드 형으로 대폭 바뀌는 부분은 없지만, 인텔의 3D 크로스포인트 기술이 적용된 옵테인 SSD를 지원한다는 특징이 있습니다. 이 말이 구체적으로 어떤 의미인지는 (즉 기존의 PCIe/SATA 방식인지 아니면 메모리 슬롯을 이용한 DIMM 방식인지) 실제 제품이 나와봐야 판단이 가능할 것 같습니다.


 아마도 출시가 머지 않은 것으로 보이기 때문에 지금 업그레이드나 새로운 시스템 구매를 고려하는 유저라면 기왕이면 다홍치마라고 약간 더 기다려보는 것도 좋을 것 같습니다.


 10nm공정 캐논 레이크는 아마도 모바일버전부터 등장하게 될 것으로 보이는데, 데스크탑 부분에는 카비레이크를 대신할 새로운 14nm 공정 프로세서가 나온다는 이야기가 있습니다. 메인스트림용 6코어가 나온다는 이야기도 있는데, 아직은 루머 수준이라 확실치 않은 이야기로 보이지만, 10nm공정이 빠른 속도로 도입되지 못하면 사실일 될 가능성도 배제는 하기 어려워보입니다.


 아무튼 10nm급 미세공전으로 이전하면서 과거에 비해서 미세 공정 전환 속도가 상당히 둔화된 모습입니다. 여기에다 시실 공정 미세화에 따른 비용 증대도 큰 이슈가 되고 있습니다. 미세 공정 팹을 건설하는데 막대한 비용이 들다보니 웨이퍼 단가가 올라가는 문제가 생길 수밖에 없는 것입니다. 비록 트랜지스터 당 단가는 줄어들지만, 같은 면적의 웨이퍼는 더 비싸질 수밖에 없습니다. (위의 도표 참조)


 이런 이슈로 인해서 사실상 2021년경이면 현재와 같은 미세 공정 경쟁은 멈추게 될 것이라는 의견도 나오고 있습니다. 다만 차세대 반도체 및 컴퓨터 개발을 위한 연구는 멈추지 않을 것입니다. 10년 후에는 우리가 상상하지 못했던 새로운 방식의 컴퓨터가 등장할지도 모르는 일입니다.


 참고



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