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2016년 8월 18일 목요일

3D 크로스포인트와 옵테인 기반 SSD는 클라우드 기반으로 먼저 등장



(출처: 인텔)


 최근 개최된 인텔 개발자회의 (IDF)에서는 인텔이 야심차게 준비중인 3D 크로스포인트와 이를 이용한 옵테인 SSD에 대한 정보가 나왔습니다. 올해 말 등장한 이 제품은 소비자가 직접 시장에서 구입할 수 있는 형태가 아니라 가상화 및 클라우드 서비스를 제공하는 ScaleMP와의 협업으로 등장하게 되는데, 사용자들은 클라우드 기반 테스트베드에서 먼저 옵테인 SSD의 성능을 확인할 수 있을 것입니다. 이 말을 바꿔 말하면 아직 일반 소비자용 제품이 나오려면 멀었다는 것입니다. 


 옵테인 SSD는 앞서 설명드린 것처럼 NVMe PCIe 방식은 물론 메모리 슬롯인 DIMM 버전도 존재합니다. 이를 통해서 인텔이 노리는 것은 메모리 + 스토리지 형태의 제품입니다. 아직은 DRAM보다 속도가 느리긴 하지만 앞으로 기술이 발전함에 따라 점차 속도 차이가 줄어들면 비휘발성이고 용량 면에서 우월한 3D 크로스포인트 같은 차세대 저장 장치가 우위를 점할 수 있을 것입니다. 


 사실 이런 구상은 HP나 웨스턴 디지털/샌디스크 및 다른 IT 기업들과 크게 차이가 없는 미래 컴퓨터 구상입니다. 앞서 소개한 WD의 SCM (Storage Class Memory)도 자신들이 개발하는 3D ReRAM을 사용한다는 차이만 있을 뿐 사실 위의 개념도와 큰 차이가 없는 내용입니다. 




 인텔은 3D 크로스포인트로 이 경쟁에서 앞서 나가고 있지만, 아직 차세대 고속 비휘발성 메모리 시장이 시작 단계라서 누가 최종 승자가 될지는 판단하기 이른 상태입니다. 만약 속도와 용량, 가격의 세마리 토끼를 동시에 잡는 경우 미래의 컴퓨터는 프로세서와 고속 스토리지 형태로 변할 수 있습니다. 다만 메모리 기술과 3D 낸드 플래쉬 기술역시 같이 발전하고 있어 이 셋이 모두 공존하는 상태 역시 생각할 수 있겠습니다. 


 아무튼 실제로 제품이 나오면 실성능이 어느 정도인지 자세한 리뷰가 나올 것으로 기대합니다. 


 참고 




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