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2016년 8월 23일 화요일

디테일을 공개한 엔비디아 테그라 파커 SoC









(출처: 엔비디아)


 엔비디아가 핫 칩 (hot chip) 컨퍼런스에서 차기 테그라 제품인 파커에 대한 더 상세한 내용을 공개했습니다. 파커는 2개의 덴버 2 코어와 4개의 A57 코어 그리고 파스칼 기반의 GPU (256 CUDA)를 사용한 차기 SoC로 그 스펙과 전력 소모를 고려하면 태블릿 같은 모바일 기기용이 아니라 자율 주행 자동차처럼 고성능의 연산 능력을 필요로하는 시장이라고 할 수 있습니다.




 이번에 공개한 내용에 따르면 파커에 사용된 덴버 2 코어는 7-wide 슈퍼스칼라 아키텍처를 지닌 ARM 기반 CPU입니다. 각 덴버 2 코어는 128K+64K의 서브 캐쉬를 가지고 있으며 A57 코어와 2MB의 L2 캐쉬를 공유하고 있습니다. 이들은 HMP (Heterogeneous Multi-Processor Architecture)로 연결되어 최대 4MB의 L2 캐쉬를 사용하고 있습니다. 


 엔비디아의 주장에 따르면 덴버 2 코어는 A72는 물론 삼성의 몽구스나 애플의 트위스터보다 훨씬 높은 연산 능력을 지니고 있습니다. 아마도 이것은 사실일 가능성이 높습니다. 왜냐하면 파커의 TDP가 이들보다 월등히 높기 때문이죠. 파커 2개와 별도의 GPU를 엮은 드라이브 PX 보드는 이전에 발표한 내용에 따르면 250W TDP를 지녀 수냉 방식으로 차량에 탑재합니다. 이런 점을 감안할 때 코어 하나 당 성능이 높다는 것은 놀라운 일이 아닙니다. 예시당초 스마트폰에 탑재할 녀석이 아니니까요. 


 아무튼 엔비디아가 CPU 시장에 뛰어든 것은 불과 몇 년전이지만, 이렇게 복잡한 CPU를 설계할 수 있다는 것도 매우 흥미로운 일입니다. 다른 건 몰라도 엔비디아의 기술력은 나름 인정할 부분이 있는 것 같습니다. 


 다만 파커의 미래가 꼭 밝다고는 이야기할 수 없습니다. 자율 주행 부분은 현재 빠른 발전을 거듭하고 있지만, 아직은 널리 사용된다고 보기는 어려워서 당장에는 시장성이 없습니다. 아마도 젠슨 황 CEO는 미래를 내다보고 드라이브 PX2 같은 고성능 연산 기기를 선보였을 것입니다. 그리고 미래 실제로 자율 주행차에 들어갈 SoC는 이보다 작고 전력도 적게 소모하는 장치가 될 것입니다. 


 한편 태블릿 시장의 지속적인 축소로 인해 엔비디아가 결국 이 분야에서도 발을 뺄 것이라는 소식이 들리고 있습니다. 이번 핫칩 컨퍼런스에도 태블릿에 적합한 모바일 SoC를 들고 나오지 않았다는 점은 이런 루머를 뒷받침하는 것 같습니다. 나름 강력한 태블릿 프로세서를 들고 나왔던 엔비디아였는데, 사실이라면 아쉬운 이야기입니다.  


 참고 


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