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2015년 2월 19일 목요일

14nm 엑시노스 7 AP 및 eMMC 5.1 의 양산 및 선적에 들어간 삼성 전자

 

 삼성전자는 14nm 공정의 모바일 프로세서의 양산에 들어갔다고 밝혔습니다. 모바일 ARM 프로세서 가운데 14nm 공정 프로세서 양산 발표는 삼성이 처음인데, 이 새로운 프로세서는 기존 20 nm 공정 대비 20% 성능 향상과 35% 소비전력 감소를 이뤘다는 것이 삼성전자의 설명입니다. 




(14 nm 공정 엑시노스 7.  출처 : 삼성 전자) 

 14 nm 미세 공정으로 프로세서를 양산하는 업체는 인텔이 첫 번째고 삼성이 두 번째 입니다. 물론 인텔은 자신들의 14nm 공정이 삼성이나 TSMC의 공정과는 다르다라고 주장하고 있으나 ( http://jjy0501.blogspot.kr/2014/10/Intel-14nm-node-analysis.html 참조), 이는 한편으로 핀펫(FinFET)이 적용된 삼성과 TSMC의 미세 공정에 대한 견제라고 생각할 수도 있습니다. 아무튼 공정 미세화와 핀펫 적용이 일어난 건 사실이니 말이죠. 

 새롭게 출시되는 엑시노스 7은 물건이 나와봐야 확실히 알겠지만 14nm 핀펫 공정으로 인해서 20 nm 급 AP (예를 들어 지금 한창 말이 많은 스냅드래곤 810) 보다 발열은 적고 성능은 우수한 것으로 생각됩니다. 이것이 옳다면 현재 나오는 '갤럭시 S6 는 전량 엑시노스 7이 탑재된다' 라는 루머는 어느 정도 가능성이 있어 보입니다. 

 한편 삼성의 빠른 14nm 공정 이전으로 인해서 퀄컴 역시 14nm 공정 AP 인 820 의 양산을 삼성에 위탁생산할 가능성이 있다는 이야기가 나오고 있고 애플의 A9 역시 삼성에 위탁할 것이라는 루머가 등장하고 있습니다. 만약 이렇게 된다면 갤럭시 S6 등에 탑재되는 선에서 끝나지 않고 파운드리 업계에 큰 파장이 예상됩니다. 물론 어떻게 될지는 좀 기다려봐야 알겠죠.

 14nm 공정 엑시노스 7 양산 발표 잠시 후에 삼성은 다시 세계 최초로 eMMC 5.1 규격의 플래쉬 메모리의 선적(양산 단계를 넘어) 에 들어갔다고 발표했습니다. eMMC는 스마트폰, 태블릿 등 모바일 기기에 사용되는 임베디드 플래쉬 메모리 규격으로 BGA 방식으로 기판에 직접 붙여서 나오는 형식의 플래쉬 메모리라고 생각하면 될 것 같습니다. 


(삼성의 새 eMMC 칩.  출처: 삼성전자) 

 SD 카드 규격에 비해서 eMMC는 IOPS 속도가 특히 빠른 장점이 있는데 새로운 eMMC 5.1 역시 속도면에서 상당한 장점이 있습니다. 새 eMMC 는 16/32/64 GB 용량으로 나오며 64GB 기준으로 250 MB/s 의 순차 읽기 속도와 125 MB/s의 순차 쓰기 속도를 지원합니다. 랜덤 읽기와 쓰기는 11,000 IOPS 와 13,000 IOPS 수준으로 일반적인 microSD 보다 수십배 빠른 속도를 지원한다고 합니다. 

 이와 같은 고속 eMMC 의 선적이 이미 시작되었다는 것은 삼성의 차기 플래그쉽 기기에 탑재될 가능성을 시사하는 것 같습니다. 무슨 이야기냐면 역시 갤럭시 S6 이야기죠. 새 엑시노스 AP와 빠른 eMMC 등을 결합한다면, 출시 시점에서 성능면에서 상당한 이점을 가지게 될 수 있을 것으로 보입니다. 

 이미 스마트 기기의 성능이 상당히 상향 평준화되어있는 상태지만, 2015년에는 안드로이드 부분에서 괄목할 만한 변화가 있을 것입니다. 64비트 기반의 차세대 AP의 도입과 LPDDR4의 등장, USB 3.1, 새로운 낸드 플래쉬 등이 그것입니다. 물론 이런 고성능 기기가 나오면 항상 오버스펙 논쟁이 있기는 하지만 결국 하드웨어는 빨라서 나쁜 건 하나도 없으며, 시간이 지나면 그 성능도 부족한 성능이 된다는 것은 역사가 알려주는 진리입니다. 

 과연 어디까지 발전이 계속될지는 아무도 알 수 없지만 시간이 지날 수록 더 강력한 전자기기가 탄생한다는 것은 의심할 수 없을 것입니다. 

 참고 




     

    

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