(출처: AMD)
AMD는 Zen 4 아키텍처를 공개하면서 저전력 소형화 버전인 Zen 4c의 존재를 같이 공개했습니다. 인텔의 E 코어에 대항하면서도 멀티스레드 기능은 유지해 관심을 모았습니다.
지난 6월에 출시한 128코어 Zen 4c 프로세서인 베르가모는 최초의 100코어 이상 x86 CPU일 뿐 아니라 256 스레드로 200스레드를 넘은 첫 번째 프로세서가 됐습니다.
당시 공개한 내용에 따르면 TSMC의 5nm 공정에서 Zen 4c 코어는 L2 캐시를 포함한 면적이 Zen 4 코어보다 35%나 작은 2.48mm^2에 불과해 하나의 CCD 칩렛에 16 코어를 담을 수 있습니다.
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그런 만큼 인텔 랩터 레이크처럼 8 + 16 구성의 24코어 CPU도 기대해 볼 수 있었지만, 그런 CPU가 나오지 않는 걸로 봐서 AMD는 7950X3D와 다른 3D V 캐시 적용 제품의 성능에 만족하는 것 같습니다.
아무튼 Zen 4c 코어는 라이젠 모바일에도 탑재됐습니다. 다만 소비자들이 원하는 모습은 아닙니다. 소비자가 원한 것은 코어 크기가 작아졌으니 인텔처럼 코어를 더 많이 넣어주는 것이었을 것입니다. 하지만 뚜껑을 열어보니 뭔가 예상치 못한 모습이 나왔습니다.
(출처: AMD/아난드텍)
AMD는 더 작아진 Zen 4c 코어와 4개의 컴퓨트 유닛 (CU)를 장착한 더 작은 피닉스 2 다이를 만들었는데, 덕분에 L2/L3 캐시를 줄이지 않고도 다이 면적을 178㎟에서 137㎟로 줄이는데 성공했습니다. TSMC의 5nm 공정이 비싸기 때문에 이렇게 다이 면적을 줄이면 원가를 좀 더 절감할 수 있겠지만, 소비자 입장에서는 특별히 좋은 점이 체감되지 않는다는 게 문제입니다. 오히려 Zen 4c 코어를 탑재한 제품을 구분해야 하는 더 번거로운 일이 생겼습니다.
새로 추가된 라이젠 5 7545U는 언뜻 생각하기엔 라이젠 5 7540U보다 숫자가 높기 때문에 더 좋아 보이지만, Zen 4 코어 두 개에 Zen 4c 코어 4개를 사용해서 오히려 성능이 더 떨어지는 모델입니다. 대신 발열량은 적을 것으로 기대할 순 있지만, 가격이 매우 저렴하지 않다면 굳이 선택할 필요가 있을지 의문인 제품입니다. 이 제품은 이미 라이젠 Z1 (6코어)로 판매되어 ASUS의 ROG Ally에 들어갔습니다.
하지만 더 난감한 것은 바로 라이젠 3 7440U 입니다. Zen 4 코어 한 개와 Zen 4c 코어 3개라는 매우 독특한 구성을 하고 있습니다. 그런데 이 제품은 처음에는 Zen 4 코어 4개로 알려져 있었습니다. 하지만 아난드텍에 따르면 다소 혼란스러운 정보를 제공받았지만, 사실 이것이 다른 칩이 아니라 처음부터 하나의 칩으로 현재 스펙이 맞다고 합니다. 즉 라이젠 3 7440U는 본래 알려진 것보다 성능이 더 낮을 가능성이 높습니다.
이런식의 원가 절감은 아주 저렴하게 공급하는 게 아니라면 소비자에게 환영받기 어렵습니다. 그렇지 않아도 노트북 시장에서는 AMD가 인텔에 밀리는 상황인데, 왜 이렇게 코어를 짜게 넣어 주는지 미스터리입니다. Zen 5로 나올 8000번 대에서는 좀 다른 모습을 기대해 봅니다.
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