HBM4E, DDR5 - 12800 메모리의 로드맵을 밝힌 마이크론

(출처: 마이크론)

메모리 시장 넘버 3 정도로 생각되던 마이크론이 최근 공격적인 로드맵을 통해 여러 제품을 발표하고 있습니다. 가장 최근에는 모노리틱 32Gb D램을 이용한 128GB DRR5-8000 메모리 모듈을 공개하기도 했습니다. 최근 경쟁이 치열한 차세대 메모리인 HBM3E에 대해서는 내년 초 출시할 여정으로 24GB의 용량과 1.2TB/s의 속도를 지니고 있습니다.

하지만 진짜 혁신은 2026년 정도로 예상하고 있는 HBM4 메모리로 2048bit 메모리 인터페이스와 36-48GB의 용량, 1.5TB/s 이상의 속도를 구현할 수 있으로 예상하고 있습니다. 그리고 2028년 경 HBM4E 메모리에서는 48-64GB 용량과 2TB/s 이상의 속도를 예상하고 있습니다.

(출처: 마이크론)

한편 DDR5 메모리에 있어서는 2025년 경 128-256GB 서버용 메모리를 출시할 계획으로 속도는 8800MT/s에 달할 예정입니다. 그리고 2026년에서 2027년 사이 256GB DDR5 12800 메모리를 출시한다는 목표입니다. 아마도 이 시기가 되면 PC 및 노트북 메모리도 속도가 비슷한 정도로 빨라질 수 있음을 시사하는 대목입니다. CXL 2.0 역시 지원할 계획이라고 합니다.

저전력 메모리 부분에서는 이미 LPDDR5X 8533MT/s를 출시한 가운데 이를 128GB까지 용량을 지원하는 LPCAMM2 메모리 모듈로 만들어 노트북 시장에서도 출사표를 던질 계획입니다. 그리고 2026년에는 LPDDR5X-9600 LPCAMM 모듈을 만들어 192GB의 용량을 구현한다는 목표를 지니고 있습니다.

마지막으로 GDDR7은 내년에 출시를 목표로 하고 있으며 32Gbps (칩 한 개 당 128GB/s)의 대역폭을 목표로 하고 있습니다. 메모리 용량은 16Gb 혹은 24Gb (2GB 혹은 3GB)로 지금보다 더 늘어날 수 있을 것입니다.

이와 같은 고용량 고속 메모리는 서버, PC, GPU 등 여러 분야에서 늘어나고 있는 고용량 고속 메모리 수요를 충족시킬 수 있을 것으로 생각됩니다. 업계 1위인 삼성이 어떻게 경쟁자들 견제할지도 궁금해지는 대목입니다.

참고

https://www.tomshardware.com/pc-components/ddr5/micron-plans-hbm4e-in-2028-256gb-ddr5-12800-ram-sticks-in-2026

https://www.anandtech.com/show/21129/micron-introduces-128-gb-ddr58000-rdimms-with-monolithic-32-gb-dice

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