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2018년 1월 10일 수요일

EUV 리소그래피 장치가 마침내 상용화 단계에 이르다.


(Silicon Savior: ASML’s extreme ultraviolet lithography machines are being installed all over the world in preparation for the technology’s long-awaited debut in chipmaking. Photo: IMEC)


 반도체 업계는 계속해서 공정 미세화에 도전하고 있지만, 최근에는 발전 속도가 점점 느려지고 있습니다. 점차 회로의 폭이 물리적인 한계에 가까워지고 있기 때문입니다. 현재 사용되는 리소그래피 (노광장치)로는 사실 거의 한계라고 할 수 있습니다. 이를 극복하기 위한 차세대 리소그래피 장치가 바로 EUV (극자외선) 리소그래피라고 할 수 있습니다. 


 EUV는 더 작은 연장으로 더 미세하게 회로를 새기는 것으로 설명할 수 있습니다. 이전 포스트에서 EUV 리소그래피 장치가 이제 거의 상용화 단계에 이르렀다고 했는데, 최근 ASML의 EUV 장치가 반도체 제조사들에 공급되기 시작했다는 소식입니다. 




 spectrum IEEE는 뉴욕 주 말타 (Malta)에 있는 글로벌 파운드리의 fab 8의 내부를 견학하면서 새로 들여온 EUV 리소그래피 장치를 볼 수 있었습니다. (사진) 글로벌 파운드리는 이를 7nm 공정에 사용할 계획이며 TSMC, 인텔, 삼성 전자 역시 마찬가지 계획을 가지고 있습니다. 다만 EUV 리소그래피 장치가 있다고 해서 바로 양산이 가능한 것은 아니며 실제 양산은 올해 하반기는 되야 할 것입니다. 


 EUV 리소그래피 장치는 현재 노광 장치에 사용되는 193nm 파장 대신 13.5nm 파장을 사용해서 단지 더 미세한 회로를 새길 수 있을 뿐 아니라 과정도 단축할 수 있습니다. 현재의 복잡한 반도체 생산 공정은 웨이퍼가 매우 여러 단계에 걸친 처리 과정을 거치게 하는데, 한 번에 더 미세하게 새길 수 있다면 그 과정을 단축할 수 있기 때문입니다. 


 EUV 리소그래피 덕분에 반도체 제조사들은 더 저렴한 비용에 7nm급 미세 회로를 지닌 칩을 생산할 수 있을 것입니다. 다행히 그 시점은 그다지 멀지 않은 것으로 보이며 빠르면 올해 하반기 늦어도 내년까지는 실제 제품이 시중에 나올 수 있을 것으로 기대됩니다. 


 이미 AMD를 비롯해서 7nm 공정 프로세서를 생산하겠다고 발표한 제조사들은 여러 곳입니다. 얼마나 성능을 더 향상하고 트랜지스터를 집적할 수 있을지 결과가 주목됩니다. 


 참고 






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