( UTLHP design: The ultra-thin loop heat pipe (UTLHP) is built on a copper plate the size of a credit card, with a fine wick (porous material) structure made of sintered copper powder. Laser welding ensures an airtight structure. The rake-shaped wick allows steam to escape, with water as the cooling agent. A pillar structure prevents clogging and stabilizes flow, and a secondary wick allows stable fluid supply, enabling operation in any position. Credit: Sasaki et al., 2025 ) 나고야 대학의 과학자들은 두께가 0.3mm에 불과하면서도 상당히 많은 열을 처리할 수 있는 초박막 히트 파이프를 개발했습니다. 스마트폰이나 태블릿 등에 사용되는 얇은 방열판과 쿨러는 열을 분산시키는데 한계가 있습니다. 그렇다고 더 성능이 좋은 쿨러를 탑재하는 경우 결국 더 무겁고 두꺼운 기기가 되어 실용성이 떨어지는 문제가 있었습니다. 나고야 공과 대학원의 준 사사키 (Jun Sasaki, a master's student at the Graduate School of Engineering)는 초박막 순환 히트 파이프 ultra-thin loop heat pipe (UTLHP) 개발에 나섰습니다. 이 히트 파이프는 얇은 두께에도 불구하고 액체를 저장하는 저장소와 프로세서의 열을 이용해 냉각액을 증발시키는 모세관 형태의 증발기, 응축기도 같고 있습니다. 이렇게 얇아도 있을 건 다 있기 때문에 얇은 두께에도 10W의 열을 해결할 수 있다는 것이 연구팀의 설명입니다. 이는 단순 구리 시트와 비...
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