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2019년 1월 9일 수요일

10nm 기반 아이스레이크 프로세서 및 10nm 공정 신제품을 공개한 인텔



 인텔이 10nm 공정 CPU에 대한 세부적인 내용을 좀더 공개했습니다. 서니 코브라는 새로운 아키텍처를 적용한 새 CPU의 코드네임은 아이스 레이크이며 과거부터 알려진 것처럼 10nm 기반입니다. CES 2019에서 공개된 아이스 레이크는 4+2 구성으로 네 개의 코어와 GT2 수준의 Gen 11 내장 그래픽 코어를 지니고 있습니다. 인텔에 의하면 메인스트림으로는 최초로 테라플롭스급 연산 능력을 지닌 GPU가 될 것입니다. 




 이번에 들고나온 실제로 작동하는 샘플은 15W TDP의 모바일 프로세서로 아마도 시장에 등장하는 것은 올해 하반기가 될 것입니다. 이번에는 CPU와 GPU 모두 아키텍처를 크게 바꿨기 때문에 과연 얼마나 성능을 끌어올렸는지 큰 관심을 모으고 있습니다. 


 두 번째 소식은 아톰의 후계자인 레이크필드 Lakefield 소식입니다. 하이브리드 x86 기술이 적용된 첫 프로세서로 오랜 기간 변화가 없었던 아톰 제품군에 혁신을 가져올 수 있을지 기대됩니다. 3D 적층 프로세서 패키징 기술은 FOVEROS가 인텔의 주장 만큼 효과적으로 서로 다른 칩을 연결할 수 있을지 역시 궁금한 부분입니다. 


 한편 서버 부분에서는 이전에 공개한 것처럼 케스케이드 레이크를 먼저 투입한 후 10nm 공정 아이스 레이크 기반 제온을 투입할 계획이라고 합니다. 7nm 기반 AMD 에픽 프로세서에 대응하기 위해서는 빠른 출시가 필요할 것으로 보입니다. 


 이번 CES 2019 행사에서 인텔은 많은 내용을 공개했지만, 여전히 남는 의문은 있습니다. 과연 데스크톱 메인스트림 프로세서는 최고 8코어를 유지할지 아니면 그 이상 멀티 코어를 도입할지, 그리고 현재 준비중인 서니 코브와 Gen 11의 구체적인 성능은 어떻게 될지 여러 궁금증이 남아있는데, 올해 안에 그 비밀이 밝혀질 것으로 기대합니다. 


 참고 




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