에픽 Zen 4와 밀라노-X에 대한 내용을 공개한 AMD

(출처: AMD)

AMD가 내년 서버 시장에 내놓을 제품들에 대해서 이야기했습니다. Zen 4를 적용한 4세대 에픽 프로세서인 제노바 (Genoa) 이외에 클라우드 시장을 겨냥해 베르가모 (Bergamo)를 새롭게 추가했는데, 제노아는 최대 96코어, 베르가모는 Zen4c 코어를 이용해 최대 128 코어까지 지원할 수 있습니다. 실제 모습을 봐야 알 수 있겠지만, Zen4c 코어는 칩렛 간 거리를 줄이거나 패키지에 변화를 주어 더 많은 코어를 탑재하게 만든 것으로 보입니다.

제노바와 베르가모 모두 TSMC의 5nm 공정과 Zen 4 아키텍처가 적용되며 성능은 코어 당 1.25배, 코어 밀도는 1.5-2배 정도 높아집니다. DDR5, PCIe 5.0, CXL 1.1, RAS 등 신기술과 규격도 대거 도입됩니다. 하지만 실제 시장에 등장하는 것은 2022년 하반기부터 2023년 상반기로 아직은 일부 정보를 공개한 정도입니다. 더 구체적인 정보, 특히 5nm 칩렛과 Zen 4 아키텍처에 대한 내용은 좀 더 기다려봐야 할 것 같습니다.

(출처: AMD)

한편 AMD는 2022년 1분기에 3D V 캐시를 적용한 에픽 프로세서인 밀라노 X (Milan-X)를 출시할 계획입니다. 본래 8코어 Zen 3 칩렛은 32MB의 L3 캐시를 지니고 있는데, 여기에 64MB 캐시를 올려 96MB 캐시를 지닌 프로세서로 만드는 것입니다. 64코어 밀라노 X CPU는 256MB + 512MB의 L3 캐시를 지녀 역대 가장 큰 L3 캐시를 지닌 프로세서로 등장할 예정입니다. 총 캐시 메모리의 용량은 무려 804MB에 달해 1GB에 근접하는 용량까지 커졌습니다. 1MB 캐시조차 커보이던 시절도 있었는데, 이제는 GB급을 넘보기 시작한 것입니다.

내년에 등장할 3D V 캐시 적용 라이젠이 등장하면 소비자용 CPU 시장에도 대용량 캐시가 본격 적용될 것으로 보입니다. 얼마나 성능을 끌어올릴지, 그리고 추가적인 전력 소모와 발열은 어떨지 궁금합니다.

참고

https://www.anandtech.com/show/17055/amd-gives-details-on-epyc-zen4-genoa-and-bergamo-up-to-96-and-128-cores

https://www.tomshardware.com/news/amds-epyc-milan-x-is-official-3d-v-cache-brings-up-to-768mb-of-l3-cache-64-cores

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