(출처: 인텔)
인텔이 내년 출시할 사파이어 래피즈 (Sapphire Rapids) 제온 CPU와 폰테 베키오 (Ponte Vecchio) GPU에 대한 정보를 추가 공개했습니다. 사파이어 래피즈와 폰테 베키오는 인텔의 타일 방식 멀티 다이 패키징으로 제조되며 특히 폰테 베키오의 경우 여러 공정을 혼합해 역대 최대 크기의 GPU로 등장할 예정입니다.
사파이어 래피즈 : https://blog.naver.com/jjy0501/222491141366
폰테 베키오 : https://blog.naver.com/jjy0501/222477498515
전에 소개한 것처럼 사파이어 래피즈는 최대 400㎟ 크기의 다이 4개를 인텔의 고속 인터페이스인 EBIM로 연결해 최대 1600㎟ 급 CPU를 만들 수 있습니다. HBM2E 메모리는 16GB x 4개까지 사용 가능해 총 64 GB를 지원합니다. HBM2E 메모리 탑재 사파이어 래피즈는 가격에 상관없이 고성능이 필요한 특수 서버나 혹은 슈퍼컴퓨터에 탑재될 것으로 보입니다. 첫번째 대상은 오로라 슈퍼컴퓨터입니다.
폰테 베키오 역시 HBM2E 메모리를 사용하며 하나의 스택 당 4개를 사용한다는 점을 생각할 때 2스택 GPU의 경우 16x8GB HBM2E 메모리를 사용할 것이라는 점을 짐작할 수 있습니다. 흥미로운 사실은 2스택 GPU의 경우 최대 64MB의 L1 캐시와 408MB의 L2 캐시를 사용한다는 것입니다. 이는 역대 가장 큰 L1/L2 캐시로 엔비디아의 A100의 L2 캐시가 40MB 수준인 것과 크게 비교되는 수준입니다. 1000억 개에 달하는 거대한 트랜지스터 집적도 덕분에 가능한 일이기도 합니다.
오로라 슈퍼컴퓨터는 2개의 사파이어 래피즈 (+HBM2E) CPU와 6개의 폰테 베키오 GPU가 탑재된 서버가 사용되며 슈퍼컴퓨터 전체는 총 18000개 이상의 사파이어 래피즈 CPU와 54000개 이상의 폰테 베키오 GPU가 사용됩니다. 삼성이나 SK 하이닉스에서 만들 HBM2E 메모리가 엄청나게 들어간다는 이야기입니다.
아무튼 이렇게 고성능 CPU/GPU 기술이 발전하면 결국 소비자용 CPU와 GPU 역시 크게 발전할 것으로 생각됩니다. 채굴 수요만 없다면 그 혜택을 온전히 누릴 수 있을 텐데 하는 아쉬움이 더 크게 다가옵니다.
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