(출처: SK 하이닉스)
SK 하이닉스가 HBM2E 메모리의 개발에 성공하고 2020년 출시하겠다고 발표했습니다. 핀당 3.6Gbps의 전송속도를 지녀 칩 한 개당 460GB/s의 대역폭을 지니고 있는 이 HBM2E 메모리는 내년에 등장할 고성능 GPU에 탑재될 것으로 보입니다. 8층 (8Hi stack) 제품으로 16Gb 다이 8개를 TSV로 연결하기 때문에 16GB 용량을 지니고 있습니다. 이를 4개 사용하는 GPU는 1.84TB/s의 대역폭과 64GB의 용량을 가지게 됩니다. HBM2E 규격은 최대 12Hi stack을 지원해 24GB x 4의 구성도 가능합니다.
현재는 비싼 가격 때문에 HBM2 메모리는 슈퍼컴퓨터나 고성능 연산용 GPU에만 제한적으로 사용되고 있습니다. 비록 HBM 메모리를 사용한 라데온 VII처럼 일부 고급형 GPU에 탑재되긴 했지만, GDDR6 대비 비싼 가격이 보급에 걸림돌이 되고 있는 것입니다. 하지만 GDDR 규격으로 제공할 수 있는 대역폭이 점점 한계에 도달하면서 결국 미래에는 HBM 메모리가 대세가 될 것으로 생각합니다. 현재 지포스 RTX 2080 Ti에 사용되는 14Gbps GDDR6가 616.0 GB/s 정도의 대역폭을 제공하는데 비해 라데온 VII에 탑재된 HBM2 메모리는 1TB/s의 대역폭을 제공할 수 있습니다.
한동안은 GDDR6나 그 이후 규격 (GDDR6x?)로 이어질 수도 있지만, GDDR 규격의 대역폭 증가가 느려지는 점을 생각하면 미래는 HBM이 될 것입니다. 과연 언제나 보급형 HBM 메모라가 등장하게 될지 궁금합니다.
참고
댓글
댓글 쓰기