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(출처: 인텔)   AMD의 급성장에도 불구하고 인텔은 예상치를 뛰어넘는 3분기 실적을 거뒀습니다. 분명 리테일 CPU 시장과 서버 시장에서 라이젠과 에픽으 성장세가 두드러지긴 하지만, 아직까지 기업 시장에서 인텔의 입지는 확고하며 경쟁자의 성장을 상쇄할 정도로 수요가 많은 상태입니다. 하지만 인텔이 지금처럼 14nm 공정을 고집 (?)할 경우 점점 점유율을 계속 잃을 것이라는 점은 분명합니다. 인텔은 실적 발표와 더불어 10nm 공정 및 7nm 공정에 대해서 다시 입을 열었습니다. 기본적으로는 올해 상반기에 공개한 내용의 연속이라고 할 수 있습니다.   이전 포스트:  https://blog.naver.com/jjy0501/221532999064  인텔은 10nm 제품을 오레곤주 힐스브로 (Hillsboro, Oregon), 이스라엘의 키랏 가트(Kiryat Gat, Israel)에 있는 팹에서 양산하고 있다고 설명했습니다. 동시에 다음 분기에 애리조나주 챈들러(Chandler, Arizona)에 있는 팹에서도 10nm 공정 양산이 시작될 예정이라고 합니다. 현재 10nm 팹에서는 소비자용 아이스 레이크 프로세서와 Agilex FPGAs가 생산되고 있으며 내년에 생산량을 늘려 2020년 하반기에는 서버용인 아이스 레이크 SP와 독립 GPU인 DG1, 5G 관련 제품 및 AI 가속기를 내놓을 예정입니다.   이 제품들은 10nm 및 10nm+ 공정으로 제조될 것이며 EUV 기반의 7nm 제품이 등장하는 것은 삼성이나 TSMC 보다 한참 후인 2021년입니다. 하지만 밥 스완 인텔 CEO는 5nm 공정도 개발 중이라고 발표하는 등 인텔 역시 미래를 준비하기 위해 착실히 미세 공정을 진행하고 있다고 발표했습니다.   14nm 공정 명가 (?)가 된 인텔이 더 이상 시간을 허비하지 않고 경쟁력을 지니려...

(출처: Textron Systems)  과거 다큐멘터리 등에 나와 나름 인지도가 있는 소형 궤도 차량인 Howe & Howe의 립소우 Ripsaw가 최신 무인 전투 차량으로 거듭났습니다. 이 회사를 인수한 방산업체인 텍스트론 시스템스 Textron Systems은 Ripsaw M5 RCV (Robotic Combat Vehicle)라는 원격 조종 전투 차량을 선보였습니다.   립소우 M5는 다양한 모듈을 탑재할 수 있는데, 기관포를 장착한 터렛은 물론 FLIR 정찰용 짐볼 surveillance gimbal, 스카이레이더 SkyRaider 드론, 기관총, 재블린 미사일 등 정찰 및 공격에 필요한 여러가지 옵션을 장착할 수 있습니다. 다만 미 육군이 자율적으로 사람을 공격하는 전투 로봇은 허용하지 않기 때문에 사람이 원격으로 조종합니다.  (소개 영상)  (AUSA 2019: TEXTRON Systems debut their Ripsaw M5 unmanned system)  원격 전투 로봇은 이미 여러 차례 등장했지만, 실제 전장에서는 제한적으로 사용되고 있습니다. 다만 현재의 로봇 기술 및 자율주행 기술 발전을 생각하면 가까운 미래에 드론처럼 널리 보급될 가능성이 큽니다. 립소우 M5 역시 그런 미래를 보여주고 있습니다. 여담이지만 앞쪽에 작은 로봇을 수납할 공간이 있다는 사실도 재미있습니다.      참고  https://newatlas.com/ripsaw-m5-robotic-combat-tank/

( This image provided by HHMI Tangled Bank Studios in October 2019 shows a rendering of the ancient Carsioptychus mammal taken from the PBS NOVA special, Rise of the Mammals. In this recreation, Carsioptychus coarctatus eats plants in a newly diversified forest, 300,000 years after the mass extinction that wiped out the dinosaurs. (Jellyfish Pictures/HHMI Tangled Bank Studios) )  앞서 소개한 것처럼 포유류의 진화와 적응 방산은 사실 공룡의 시대인 중생대에 크게 진행됐습니다. 하지만 중생대 포유류가 일부 예외를 제외하면 대부분 쥐만큼 작은 크기였습니다. 백악기 말까지 8kg이 넘는 큰 포유류는 보기 힘들었습니다. 하지만 6600만년 전 소행성 충돌 후 큰 동물들이 사라지자 포유류와 조류는 그 빈자리를 빠르게 대신했습니다. 최근 과학자들은 포유류의 대형화가 매우 빠르게 일어났다는 사실을 확인했습니다.   덴버 자연사 박물관의 타일러 라이슨 (Tyler Lyson)과 그 동료들은 Colorado Spring 인근의 신생대 초기 지층에서 보존 상태가 우수한 포유류와 다양한 식물 화석을 발견했습니다. 연구팀은 3년에 걸쳐 이 지층을 발굴해 16종의 포유류와 6000개의 식물 화석을 확인했습니다. 이 지층의 가장 놀라운 사실은 대멸종 후 100만년 간의 역사를 고스란히 보존하고 있다는 것입니다.   연구팀은 대멸종 후 10만년이 지난 지층에서 야자 나무 위주의 식생과 라쿤 크기로 커진 포유류를 발견했습니다. 30만년이 지난 시점의 지층은 다양해진 식물과 큰 비버만큼 커진 포유류가 있...

(출처: 마이크론)   3D Xpoint 메모리는 인텔과 마이크론이 협력해서 개발한 차세대 비휘발성 메모리입니다. 그런 만큼 인텔과 마이크론 모두 제품을 내놓을 수 있지만, 인텔이 옵테인이라는 브랜드를 내세워 적극적으로 3D Xpoint 메모리 마케팅에 열을 올리는 것과는 대조적으로 마이크론은 소극적인 태도를 보여 왔습니다. 마이크론 역시 옵테론처럼 QuantX라는 브랜드 네임을 공개하기는 했지만, 실제 나온 제품은 없었던 것입니다.   그런 마이크론이 X100이라는 고성능 NVMe SSD을 선보였습니다. 3D Xpoint를 이용한 PCIe 3.0 x16 인터페이스 SSD로 2.5M IOPS이 랜덤 4K 읽기 성능과 10GB/s의 순차 데이터 전송 속도를 지니고 있습니다. 고성능 기업용 SSD로 가격 역시 3D Xpoint를 사용하는 만큼 훨씬 비쌀 것으로 예상되나 구체적인 성능 및 가격에 대한 내용은 없었습니다. 그보다도 QuantX는 아마도 버려진 것 아닌가 하는 명칭이 더 눈길을 끕니다.   마이크론은 협력사였다가 이제는 각자의 길을 가기로 한 인텔에 비해 3D Xpoint 지원에 대해 여전히 소극적인 모습입니다. 획기적인 기술이라면 마이크론 역시 마다할 이유가 없을 텐데 어떤 사연이 있는 것인지 궁금합니다.   참고  https://www.anandtech.com/show/15029/micron-finally-announces-a-3d-xpoint-product-micron-x100

( Credit: Highview Power )  앞서 소개한 영국의 에너지 저장 시스템 회사인 하이뷰 파워  Highview Power가 공기 액화 에너지 저장 시스템의 상업 운전을 계획하고 있습니다. 이 회사는 슬라우 와 맨체스터 에 50MW/250MWh 규모의 CRYOBattery를 건설을 추진하고 있으며 이 프로젝트는 영국 정부의 지원을 받고 있습니다.    이전 포스트 :  https://blog.naver.com/jjy0501/220887060788  압축 공기를 액화시키거나 반대로 액화된 공기를 기화시킬 때 발생할 수 있는 문제는 상태가 변화면서 막대한 열에너지를 내놓거나 흡수한다는 것입니다. 특히 기화할 때 많은 열에너지를 흡수하면서 주변 장치를 냉각시켜 파이프 등에 큰 손상을 줄 수 있습니다. CRYOBattery 시스템은 기체를 압축할 때 발생하는 열을 별도의 시스템에 저장했다가 다시 기화할 때 사용해 이 문제를 극복했습니다.  (동영상)  CRYOBattery 시스템은 고가의 배터리가 필요 없고 화재 위험성도 없습니다. 다만 고압 탱크의 안전성이 문제가 될 수 있을 것입니다. 아무튼 용량을 늘리기 위해서 단지 압력 탱크의 크기만 늘리면 되고 다른 오염 물질을 다룰 필요도 없기 때문에 안전성과 신뢰성을 확보한다면 생각보다 유망한 방식이 될지도 모릅니다.   하이뷰 파워는 CRYOBattery를 스페인과 남아프리카공화국, 중동 국가에 수출할 계획도 가지고 있습니다. 아무튼 상용화 단계까지 개발이 진행됐다는 이야기인데 과연 상업 운전이 성공적으로 진행될지 궁금합니다.   참고  https://techxplore.com/news/2019-10-uk-commercial-cryogenic-energy-storage.html

(The Raytheon HELWS uses a Multi-spectral Targeting System. Credit; Raytheon)   미 공군이 드론 공격용의 고에너지 레이저 무기를 레이시온사에서 처음 인도 받았습니다. 앞서 소개한 것처럼 미 공군은 지뢰 제거용 레이저 무기를 도입한 데 이어 드론 공격용 레이저 무기를 들여와 본격적인 레이저 공격 무기 시대를 앞당기고 있습니다.   레이시온이 개발한 High-Energy Laser Weapon System (HELWS)은 파괴시키거나 고장낼 수 있는 무기가 소형 드론 정도라는 점을 감안할 때 사실 그렇게 강력한 공격 무기는 아니지만, 사우디 정유공장 공습에서 보듯이 작은 드론도 치명적인 무기가 될 수 있기 때문에 유용한 공격 수단이 될 수 있습니다.   기존의 미사일이나 대공포는 소형 드론 같이 작은 타겟을 공격하는데는 유용하지 않을 뿐 아니라 인구 밀집 지대나 위험한 물질이 많은 장소에서는 더 큰 2차 피해가 발생할 수 있습니다. 레이저는 출력을 조절해 안전하게 사용할 수 있으며 빗나가거나 폭발에 의한 2차 피해 가능성도 낮습니다.   HELWS는 220볼트로 어디서나 충전이 가능하며 소형 전술 차량에 탑재할 수 있을 정도로 작습니다. 전자/광학 및 적외선 등 다양한 파장에서 표적을 검지하는 Multi-Spectral Targeting System을 이용해서 다수의 목표를 자동으로 포착하고 사격할 수 있습니다. 참고로 레이저는 크기에서 알 수 있듯이 고체 레이저입니다.  (동영상)   미 공군은 이 무기가 실전 배치가 가능한 수준인지 테스트를 거쳐 최종 도입 여부를 결정할 것입니다. 주 임무는 항공기 기지 및 주요 지원 시설 (연료 저장 시설 등), 레이더/통신 시스템 보호 등입니다. 배치가 결정되면 미 공군만이...

(출처: 삼성전자)   삼성전자가 UFS 기반 멀티칩 패키징  UFS-based multichip packages (uMCPs) 제품을 새로 공개했습니다. 상세 불명 용량의 eUFS 3.0 낸드 플래시 메모리와 10GB (2×24 Gb (3 GB) + 2×16 Gb (2 GB)) 혹은 12GB (4×24 Gb (3 GB))을 하나의 마이크로 멀티칩 패키지로 만든 것으로 최대한 공간을 절약해야 하는 스마트폰에 적합한 형태라고 하겠습니다.   형태를 보면 풀 패키지 형태의 BGA 타입 LPDDR4X와 eUFS 3.0을 통합한 것을 알 수 있습니다. 10/12GB 용량의 LPDDR4X-4266는 쿼드 채널 형태로 34.1 GB/s의 대역폭을 제공합니다. 낸드 플래시 메모리 스펙에 대한 언급은 없지만 모바일 기기에 들어가는 만큼 128 - 512GB의 용량을 지닌 제품으로 추정됩니다.   참고로 올해 초 삼성전자가 공개한 512GB eUFS 3.0 제품의 경우 2,100MB/s의 연속 읽기 속도와 410MB/s의 연속 쓰기 속도, 랜덤 읽기/쓰기 속도 63,000·68,000 IOPS를 구현했습니다. eUFS 3.0 규격은 최대 2900MB/s의 대역폭을 제공하는 만큼 이보다 훨씬 빠르진 않겠지만, 근접한 속도를 내는 제품일 것으로 생각됩니다.   아무튼 칩 하나에 대용량 메모리와 SSD가 들어간 것과 마찬가지라 새삼 기술의 빠른 발전 속도가 느껴지는 것 같습니다.   참고  https://www.anandtech.com/show/15022/samsung-launches-umcp-packages-with-lpddr4x-dram-ufs-30-storage