보다 많은 정보를 공개한 인텔 메테오 레이크

(출처: 인텔)

인텔이 핫 칩 34 컨퍼런스 (Hot Chips 34)에서 메테오 레이크에 대한 다수의 정보를 공개했습니다. 인텔은 2023년 하반기 등장할 메테오 레이크에 출시 연기가 없을 것이라고 못 박았습니다.

메테오 레이크는 기존의 인텔 프로세서와 달리 여러 개의 칩렛 (인텔은 타일이라고 부름)으로 이뤄진 첫 소비자용 주력 제품입니다. 짧고 실험적으로 끝난 레이크필드 프로세서에서 테스트한 3D 포베로스 Foveros 기술이 여러 개의 타일을 묶어 하나의 프로세서처럼 작동하게 만듭니다.

인텔이 공개한 메테오 레이크의 다이를 보면 그래픽 (GFX), SoC, CPU (Compute) 및 I/O 다이 네 부분으로 되어 있습니다. 이 가운데 인텔이 만드는 부분은 CPU 다이 뿐이고 나머지는 TSMC 위탁 생산입니다. 아이러니하게 파운드리 시장을 공략하는 인텔이 TSMC의 주요 고객이 된 것입니다.

참고로 CPU 다이 부분은 인텔 4 공정으로 제조되고 GPU 다이는 TSMC N5 , I/O 및 SoC 다이 부분은 TSMC N6 공정으로 제조됩니다. 최신 공정들로 만든 만큼 가격은 좀 나갈 것으로 예상됩니다.

세 개의 타일 아래에는 다이들을 연결시키는 인터포저 (interposer) 층이 TSV로 연결되어 있습니다. 인터포저 층은 그 자체로는 로직이 없는 다이로 저렴한 22FFL 공정으로 제조됩니다. 이 부분은 레이크필드와 동일합니다. 다만 레이크필드에서는 55 마이크로미터 범프 피치를 사용한 반면 메테오 레이크는 36 마이크로미터 범프 피치를 사용해 더 많은 데이터를 주고 받을 수 있습니다.

공개된 다이를 보면 CPU 부분은 6코어 고성능 프로세서와 8코어 고효율 프로세서로 구성된 것으로 보입니다. 아마도 모바일 프로세서로 볼 수 있는 구성입니다. 인텔은 최대 8+16 구성의 메테오 레이크를내놓을 것으로 추정되나 현재 가장 상위 제품의 스펙은 명확히 공개되지 않았습니다.

인텔은 2023년 메테오 레이크를 시작으로 애로우 레이크, 루나 레이크 같은 레이크 계열 후속 프로세서를 출시할 예정입니다. 흥미로운 부분은 CPU 부분은 20A, 18A 같은 자체 공정을 사용하지만 그래픽 부분은 TSMC같은 외부 파운드리를 사용한다는 것입니다.

과연 인텔도 자체 파운드리를 사용하지 않고 외부 파운드리를 사용한다면 인텔 파운드리를 누가 사용하는 것인가 하는 의구심이 드는 부분입니다. 경쟁자의 매출을 올려주면서 따라잡겠다는 모순된 전략이 나온 것은 그 만큰 TSMC가 최신 미세 공정에서 경쟁력이 있다는 이야기일 것입니다.

그러나 소비자 입장에서는 이런 부분보다는 성능과 가격이 가장 궁금할 것입니다. 그리고 최근 점점 더 늘어나고 있는 전력 소모량과 발열 문제는 어떻게 되는지도 관심사입니다. 전기 먹는 하마가 아니길 바라지만, 여러 개의 타일을 쓴 만큼 전력 소모량이 더 늘어나지 않을까 걱정됩니다.

참고

https://www.tomshardware.com/news/intel-details-3d-chip-packaging-tech-for-meteor-lake-arrow-lake-and-lunar-lake

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